[发明专利]基板处理系统和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理系统，对基板进行处理，所述基板处理系统具有：

蚀刻装置，其对基板进行蚀刻；以及

控制装置，其控制所述蚀刻装置，

其中，所述蚀刻装置具有：

液供给喷嘴，其向基板供给处理液；

厚度测量部，其与所述液供给喷嘴一体地设置，并且以不与基板接触的方式测量该基板的厚度；以及

移动机构，其使所述液供给喷嘴和所述厚度测量部在水平方向上移动，

所述控制装置控制所述液供给喷嘴、所述厚度测量部以及所述移动机构，以一边使所述液供给喷嘴和所述厚度测量部在水平方向上移动一边通过该厚度测量部来测量基板的厚度。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，

所述处理液为蚀刻液，

在通过从所述液供给喷嘴供给的所述蚀刻液对基板进行的蚀刻处理中，所述控制装置控制所述液供给喷嘴、所述厚度测量部以及所述移动机构，以通过所述厚度测量部来测量基板的厚度。

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，

所述处理液为冲洗液，

在通过从所述液供给喷嘴供给的所述冲洗液对基板进行的、蚀刻处理后的冲洗处理中，所述控制装置控制所述液供给喷嘴、所述厚度测量部以及所述移动机构，以通过所述厚度测量部来测量基板的厚度。

4.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，

所述处理液包括蚀刻液和冲洗液，

在通过从所述液供给喷嘴供给的所述蚀刻液对基板进行的蚀刻处理中以及通过从所述液供给喷嘴供给的所述冲洗液对基板进行的、蚀刻处理后的冲洗处理中，所述控制装置控制所述液供给喷嘴、所述厚度测量部以及所述移动机构，以通过所述厚度测量部来测量基板的厚度。

5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，

使所述液供给喷嘴在所述蚀刻液和所述冲洗液之间进行切换并进行供给，

在所述蚀刻处理和所述冲洗处理的各处理中，通过共同的所述厚度测量部来测量基板的厚度。

6.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，

所述液供给喷嘴包括供给所述蚀刻液的第一液供给喷嘴和供给所述冲洗液的第二液供给喷嘴，

在所述第一液供给喷嘴和所述第二液供给喷嘴分别设置有所述厚度测量部。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，

所述蚀刻装置具有温度测量部，该温度测量部测量基板的温度，

所述控制装置基于所述温度测量部的温度测量数据来对由所述厚度测量部进行的基板的厚度的测量进行校正。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，

所述控制装置基于通过所述厚度测量部测量出的厚度测量数据，来控制所述蚀刻装置的蚀刻条件。

9.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，

还具有磨削装置，该磨削装置对基板的一个面进行磨削，

所述蚀刻装置对通过所述磨削装置而被磨削了的基板的一个面进行蚀刻，

所述控制装置基于在蚀刻处理前或蚀刻处理后通过所述厚度测量部测量出的厚度测量数据，来控制所述磨削装置的磨削条件。

10.根据权利要求1至7中的任一项所述的基板处理系统，其特征在于，

还具有磨削装置，在通过所述蚀刻装置对基板的一个面进行被蚀刻后，所述磨削装置对该基板的一个面进行磨削，

所述控制装置基于在蚀刻处理后通过所述厚度测量部测量出的厚度测量数据，来控制所述磨削装置的磨削条件。