[发明专利]气体分配器和流量校验器在审
申请号: | 201980048175.0 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN112437976A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 马克·塔斯卡尔;伊克巴尔·A·谢里夫 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3065 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 分配器 流量 校验 | ||
1.一种气体分配器,其包括:
主体;
气体入口,其用于使得气体能进入所述主体;
轨道阵列的气体出口,其用于将所述气体分配至外部部件;以及
中央气体分配点,其设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心,并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通。
2.根据权利要求1所述的气体分配器,其中所述轨道阵列的气体出口围绕所述中央气体分配点径向地、等距地间隔开。
3.根据权利要求1所述的气体分配器,其中所述主体包含将所述中央气体分配点连接至所述轨道阵列的气体出口的内部气体导管。
4.根据权利要求3所述的气体分配器,其中从所述中央气体分配点至所述轨道阵列的气体出口的所述内部气体导管的相应的气流路径在长度上相等。
5.根据权利要求1所述的气体分配器,其中每个气体出口包含孔口,其尺寸设定成使得预定气体流量能通过所述气体出口或调节通过所述气体出口的预定气体流量。
6.根据权利要求5所述的气体分配器,其中所述主体包含针对各个控制阀或喷嘴的安装位置,以使得预定气体流量能离开所述气体出口或调节离开所述气体出口的预定气体流量。
7.根据权利要求6所述的气体分配器,其中所述控制阀或喷嘴中的每一者包含孔口。
8.根据权利要求6所述的气体分配器,其还包含所述控制阀或喷嘴。
9.根据权利要求8所述的气体分配器,其中所述控制阀或喷嘴是能替换的。
10.根据权利要求8所述的气体分配器,其中将所述控制阀或喷嘴以水平方位或竖直方位配置。
11.根据权利要求8所述的气体分配器,其中与第一控制阀或喷嘴关联的孔口被设定成尺寸与第二控制阀或喷嘴关联的孔口不同。
12.根据权利要求1所述的气体分配器,其中所述中央气体分配点包含基本上球形形状的容积。
13.根据权利要求1所述的气体分配器,其还包含:
一或多个压力计,其用于测量或校验流经所述轨道阵列的气体出口的所述气体的气体流量。
14.一种分配气体的方法,其包含:
提供气体分配器,所述气体分配器包含:
主体;
气体入口,其用于使得气体能进入所述主体;
轨道阵列的气体出口,其用于将所述气体分配至外部部件;以及
中央气体分配点,其设置在所述主体内在所述轨道阵列的气体出口的中心,并且与所述轨道阵列的气体出口流体连通;
通过所述气体入口将气体供应至所述中央气体分配点;
基于所述轨道阵列中的气体出口的数量、或在运作中的所述气体出口的百分比,将所供应的所述气体在所述中央气体分配点内分流;
将所分流的所述气体分配至所述气体出口中的每一者、或分配至运作中的所述气体出口中的每一者;以及
将所分配的所述气体提供至下游位置。
15.根据权利要求14所述的方法,其还包含:
将所分流的所述气体通过在所述主体中形成的内部气体导管分配至所述气体出口,所述内部气体导管将所述轨道阵列的气体出口连接至所述中央气体分配点。
16.根据权利要求15所述的方法,其还包含:
将所分流的所述气体沿所述内部气体导管的相应的气流路径从所述中央气体分配点分配至所述轨道阵列的气体出口,所述相应的气流路径在长度上相等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造