[发明专利]热塑性植入材料

权利要求书

1.一种用于植入组织中的医疗装置，包含：

包含一个或多个孔的接头，其中所述接头包含植入级热塑性树脂，所述植入级热塑性树脂包含导电添加剂和金属涂层；

安置在所述接头中并通过所述一个或多个孔离开所述接头的一个或多个引线；以及

外壳，其在所述外壳的表面处联接至所述接头，所述外壳包含电路和电源。

2.根据权利要求1所述的医疗装置，其中所述植入级热塑性树脂包含聚酰亚胺、聚砜PSU、聚苯砜PPSU、聚醚醚酮PEEK、或聚邻苯二甲酰胺PPA或其组合。

3.根据权利要求1或2所述的医疗装置，其中所述植入级热塑性树脂包括聚醚酰亚胺树脂，所述聚醚酰亚胺树脂包含衍生自至少一种二胺的结构单元，所述二胺选自1,3-二氨基苯、1,4-二氨基苯、4,4'-二氨基二苯砜、氧联二苯胺、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯或其组合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的医疗装置，其中所述金属或金属涂层包含过渡金属。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的医疗装置，其中所述金属或金属涂层包含锆或钛。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的医疗装置，其中所述导电添加剂包含导电碳。

7.根据权利要求6所述的医疗装置，其中所述导电添加剂包含石墨烯、碳纳米管、石墨或其组合。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的医疗装置，其中所述聚醚酰亚胺树脂具有小于100ppm的胺端基和10,000至80,000道尔顿的重均分子量。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的医疗装置，其中所述聚醚酰亚胺树脂是纤维直径为约0.00001毫米至约2毫米的纤维聚合物。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的医疗装置，其中所述热塑性树脂进一步包含杀生物剂或抗微生物剂，其中所述杀生物剂选自杀菌剂、抗微生物剂、抗生素、抗菌剂、抗酵母剂、抗藻类剂、抗病毒剂、抗真菌剂、抗原虫剂、抗寄生虫剂，以及其组合。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的医疗装置，其中所述接头包含热塑性树脂，所述热塑性树脂包含按所述热塑性树脂的重量计在40wt％至90wt％之间的聚醚酰亚胺树脂和在10wt％至60wt％之间的填料。

12.根据权利要求11所述的医疗装置，其中所述填料包含玻璃、碳、碳纤维或其组合。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的医疗装置，其中所述植入级热塑性树脂和所述金属或金属涂层配合以经由气相沉积或电镀工艺形成所述医疗装置。

14.一种用于可植入外壳的已灭菌接头，所述已灭菌接头包含已灭菌聚合物合成物，所述聚合物合成物包含用过氧化氢等离子体、过氧化氢蒸气中的一种或其组合处理的聚醚酰亚胺，

其中所述已灭菌聚合物合成物进一步包含金属涂层和导电添加剂。

15.根据权利要求14所述的已灭菌接头，其中所述聚醚酰亚胺树脂包含衍生自至少一种二胺的结构单元，所述二胺选自1,3-二氨基苯、1,4-二氨基苯、4,4'-二氨基二苯基砜、氧联二苯胺、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯或其组合。

16.根据权利要求14或15所述的已灭菌接头，其中所述聚醚酰亚胺具有至少40,000道尔顿的分子量。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的已灭菌接头，其中所述聚醚酰亚胺具有小于100ppm的胺端基和10,000至80,000道尔顿的重均分子量。