[发明专利]基板处理装置的维护装置以及维护方法在审
| 申请号: | 201980043410.5 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN112335018A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 小笠原慎一;桐田将司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 维护 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置的维护装置,其特征在于,具备:
维护指示装置,其与基板处理装置对应地设置;
存储介质,其存储与所述基板处理装置对应的认证信息;
认证装置,其包括第一近距离无线通信部,且与所述基板处理装置对应地设置;以及
指示终端,其包括第二近距离无线通信部及显示部,
所述维护指示装置分别生成画面信息,该画面信息表示用于进行设置有该维护指示装置的基板处理装置的维护的维护画面,
所述认证装置包括:
第一认证信息取得部,其在该认证装置的第一近距离无线通信部的可通信范围内存在所述存储介质时,通过所述第一近距离无线通信部取得存储在所述存储介质中的认证信息;
第一判定部,其判定由所述第一认证信息取得部取得的认证信息是否与设置了所述认证装置的基板处理装置对应;以及
信息发送部,其在取得的所述认证信息与所述基板处理装置对应的情况下,通过所述第一近距离无线通信部发送用于在所述指示终端与设置于所述基板处理装置的维护指示装置之间进行通信的接入信息,在取得的所述认证信息不与所述基板处理装置对应的情况下不发送所述接入信息,
所述指示终端包括:
网络接入部,其在该指示终端的第二近距离无线通信部的可通信范围内存在所述认证装置且由所述第一近距离无线通信部发送所述接入信息时,通过所述第二近距离无线通信部接收所述接入信息,使用接收到的接入信息通过无线通信接入设置于所述基板处理装置的维护指示装置;
显示控制部,其基于由所述网络接入部接入的维护指示装置生成的画面信息,使所述显示部显示所述维护画面;以及
操作部,在由所述显示部进行所述维护画面的显示时,由用户操作该操作部来对所述基板处理装置指示维护动作。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的维护装置,其特征在于,
所述信息发送部在由所述第一近距离无线通信部发送所述接入信息时,通过所述第一近距离无线通信部发送与所述基板处理装置对应的认证信息,
所述指示终端还包括:
对象信息存储部,其在该指示终端的第二近距离无线通信部的可通信范围内存在所述认证装置且通过所述第一近距离无线通信部发送所述认证信息时,通过所述第二近距离无线通信部接收所述认证信息,并将接收到的认证信息作为对象信息进行存储;
介质保持部,其在该指示终端的第二近距离无线通信部的可通信范围内能够装卸地保持所述存储介质;
第二认证信息取得部,其在所述存储介质被保持于所述介质保持部的状态下,通过所述第二近距离无线通信部获取存储于该存储介质的认证信息;
第二判定部,判定由所述第二认证信息取得部取得的认证信息是否与存储于所述对象信息存储部的对象信息一致;以及
接入控制部,其在由所述第二认证信息取得部取得的认证信息与所述对象信息一致的情况下,允许所述网络接入部对所述维护指示装置的接入,在所取得的认证信息与所述对象信息不一致的情况下,限制所述网络接入部对所述维护指示装置的接入。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的维护装置,其特征在于,
所述基板处理装置包括使用喷嘴向基板供给处理液的处理液供给单元,
所述维护动作包括所述处理液供给单元中的来自所述喷嘴的处理液的喷出动作。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置的维护装置,其特征在于,
所述基板处理装置包括使用温度调整装置对基板进行热处理的热处理单元,
所述维护动作包括所述热处理单元中的所述温度调整装置的温度调整动作。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置的维护装置,其特征在于,
所述基板处理装置包括搬送基板的搬送装置,
所述维护动作包括所述搬送装置的移动动作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980043410.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:定位设备、定位方法和程序
- 下一篇:针对未成年人的安全性配置生命周期账户保护
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





