[发明专利]液剂供给装置以及液剂供给方法

说明书

液剂供给装置(1)，具备：保持部，保持基板(200)；供给头(20)，配置有向由保持部保持的基板(200)上的多个供给位置(210)供给液剂的多个喷嘴；以及供给头移动部(21)，使基板(200)与供给头(20)相对地移动，供给头移动部(21)，在包括多个供给位置(210)的供给范围内，基板(200)与供给头(20)沿着与供给位置无关而决定的特定的方向相对地移动的第一移动方式，使基板(200)与供给头(20)相对地移动。

技术领域

本公开涉及，液剂供给装置以及液剂供给方法。

背景技术

公开根据示出基板上的焊料的涂布对象位置的涂布位置信息，使分配器的喷嘴向基板上的涂布对象位置依次移动，并且，将焊料涂布到涂布对象位置的技术(例如，专利文献1)。据此，能够将焊料高精度地涂布到基板上的涂布对象位置。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本特开2009-164450号公报

对于将焊料涂布到基板上的方法，除了所述专利文献1公开的方法的由配器进行的方法以外，还有由网版印刷进行的方法。但是，近几年，因安装部件的小型化等而涂布范围成为狭窄，因此，在网版印刷中存在的问题是，难以形成与狭窄的涂布范围对应的印网掩模。并且，近几年，利用柔软且难以固定的柔性基板等的情况多，因此，在网版印刷中存在的问题是，刮浆板的印刷时产生打印偏离。对此，在利用分配器的情况下，能够由喷嘴将焊料局部涂布到狭窄的涂布范围，并且，不利用刮浆板等，因此难以产生打印偏离的问题。

但是，会有基板上的涂布对象位置成为数千点等的情况，为了缩短涂布所需要的时间，在分配器的喷嘴移动在各个涂布对象位置时反复进行急加速急减速。为了实现这样的急加速急减速，而利用使伴随于强力的驱动源以及急加速急减速的振动收敛的高刚体的壳体，导致装置的高成本化、或大型化。

发明内容

于是，本公开的目的在于，提供能够实现装置的低成本化以及小型化的液剂供给装置等。

本公开的一个形态涉及的液剂供给装置，具备：保持部，保持基板；供给头，配置有向由所述保持部保持的所述基板上的多个供给位置供给液剂的多个喷嘴；以及相对移动部，使所述基板与所述供给头相对地移动，所述相对移动部，在包括所述多个供给位置的供给范围内，通过第一移动方式，使所述基板与所述供给头相对地移动，所述第一移动方式是，所述基板与所述供给头沿着特定的方向相对地移动的方式，所述特定的方向是与供给位置无关而预先决定的方向。

而且，它们的总括或具体方式，也可以由系统、装置、方法、记录介质、或计算机程序实现，也可以由系统、装置、方法、记录介质、以及计算机程序的任意的组合实现。

本公开涉及的液剂供给装置等，能够实现装置的低成本化以及小型化。

附图说明

图1是实施方式1涉及的液剂供给装置的上面图。

图2是实施方式1涉及的液剂供给装置的侧面图。

图3是实施方式1涉及的供给头的周边的外观斜视图。

图4是实施方式1涉及的计算机的结构图。

图5是实施方式1涉及的供给头的侧面透视图。

图6是用于说明实施方式1涉及的供给头的液剂的喷射的结构的图。

图7是示出实施方式1涉及的液剂供给装置的工作的一个例子的流程图。

图8是用于说明第一移动方式的一个例子的图。

图9是用于说明第一移动方式的另一个例子的图。

图10是用于说明第二移动方式的一个例子的图。