[发明专利]高频加热装置

说明书

提供提高功率效率的高频加热装置。本发明的高频加热装置具备：第一导体(11)；第二导体(12)，其与所述第一导体隔着空间配置；高频电源(20)，其与所述第一导体和所述第二导体连接，对所述第一导体与所述第二导体之间施加高频电压；以及连接路径(30)，其在所述第一导体的第一连接位置(Pc1)和所述第二导体的第二连接位置(Pc2)处将所述第一导体与所述第二导体电连接，该第一连接位置(Pc1)不同于所述第一导体与所述高频电源连接的第一供电位置(Pf1)，该第二连接位置(Pc2)不同于所述第二导体与所述高频电源连接的第二供电位置(Pf2)。

技术领域

本发明涉及高频加热装置。

背景技术

作为高频加热装置，例如，已知在对置的电极之间配置加热对象物，并对电极之间施加高频电压，由此对加热对象物进行加热的高频加热装置(例如，参照专利文献1。)。

专利文献1公开了高频加热装置，该高频加热装置具备上部电极、配置于上部电极的下方的下部电极以及对上部电极与下部电极之间施加高频电压的电压施加部。在专利文献1的高频加热装置中，上部电极的周围具备辅助电极，电压施加部对下部电极与辅助电极之间施加电压，该电压不同于对上部电极与下部电极之间施加的高频电压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-182885号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1的高频加热装置中，在提高功率效率的方面还有改善的余地。

因此，本发明的目的在于解决所述课题，提供提高功率效率的高频加热装置。

用于解决课题的手段

为了实现所述目的，本发明的一个方式的高频加热装置具备：第一导体；第二导体，其与所述第一导体隔着空间配置；高频电源，其与所述第一导体和所述第二导体连接，并对所述第一导体与所述第二导体之间施加高频电压；以及连接路径，其在所述第一导体的第一连接位置和所述第二导体的第二连接位置处将所述第一导体与所述第二导体电连接，该第一连接位置不同于所述第一导体与所述高频电源连接的第一供电位置，该第二连接位置不同于所述第二导体与所述高频电源连接的第二供电位置。所述第一导体和所述第二导体对置配置，所述第一导体的从所述第一供电位置流向所述第一连接位置的电流的朝向与所述第二导体的从所述第二连接位置流向所述第二供电位置的电流的朝向为相反方向。

发明效果

根据本发明的高频加热装置，能够提高功率效率。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的高频加热装置的一例的概略结构图。

图2是示出本发明的实施方式1的高频加热装置的基本结构的一例的图。

图3A是示出第一导体中的供电位置和连接位置的一例的图。

图3B是示出第二导体中的供电位置和连接位置的一例的图。

图4是示出本发明的实施方式1的高频加热装置的基本结构的一例的详细情况的图。

图5是示出实施例1的分析模型的一例的图。

图6是示出比较例1的分析模型的一例的图。

图7是示出实施例1的分析结果的一例的图。

图8是示出比较例1的分析结果的一例的图。

图9A是示出匹配部的一例的图。

图9B是示出匹配部的一例的图。

图10是示出本发明的实施方式2的高频加热装置的基本结构的一例的图。