[发明专利]包含结构化玻璃制品的电子封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980034037.7 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN112189001A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 金榛洙;S·C·波拉德 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C15/00 | 分类号： | C03C15/00;H01L23/08;C03C3/093;C03C3/097;C03C17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张璐;乐洪咏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 结构 玻璃制品 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子封装组件，其包括：
玻璃基材，所述玻璃基材包括：
上玻璃包覆层；
下玻璃包覆层；
与上玻璃包覆层和下玻璃包覆层连接的玻璃芯体层，其中，上玻璃包覆层和下玻璃包覆层在蚀刻剂中的蚀刻速率比玻璃芯体层高；
第一腔体，其位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层中的一者内；以及
第二腔体，其位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层中的一者内；
位于第一腔体内的微处理器；和
位于第二腔体内的微电子部件。
2.如权利要求1所述的电子封装组件，其中，上玻璃包覆层的厚度不同于下玻璃包覆层的厚度。
3.如权利要求1所述的电子封装组件，其中，微电子部件包括位于第二腔体内的存储芯片。
4.如权利要求3所述的电子封装组件，其中，第一腔体位于下玻璃包覆层上。
5.如权利要求3所述的电子封装组件，其中，第二腔体位于上玻璃包覆层上。
6.如权利要求3所述的电子封装组件，其中，第一腔体和第二腔体位于下玻璃包覆层上。
7.如权利要求3所述的电子封装组件，其中，玻璃基材还包括第三腔体，并且电子封装组件还包括位于玻璃基材的第三腔体内的第二微电子部件。
8.如权利要求7所述的电子封装组件，其中，第三腔体和第二腔体位于相同的玻璃包覆层上。
9.如权利要求3所述的电子封装组件，其还包括：
热通孔，其延伸通过玻璃基材并且与微处理器热耦合；和
与热通孔热耦合的散热器。
10.如权利要求1所述的电子封装组件，其中，上玻璃包覆层和下玻璃包覆层的光敏性不同于玻璃芯体层的光敏性。
11.如权利要求1所述的电子封装组件，其还包括：
位于电子封装组件的单个表面上的多个焊料突起；和
在多个焊料突起与微处理器之间，以及在多个焊料突起与微电子部件之间延伸的多个通孔。
12.一种晶片级电子封装组件，其包括：
玻璃基材，所述玻璃基材包括：
上玻璃包覆层；
下玻璃包覆层；
与上玻璃包覆层和下玻璃包覆层连接的玻璃芯体层，其中，上玻璃包覆层和下玻璃包覆层在蚀刻剂中的蚀刻速率比玻璃芯体层高；
多个第一腔体，其位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层中的一者内；以及
多个第二腔体，其位于上玻璃包覆层或下玻璃包覆层中的一者内；
位于多个第一腔体内的多个微处理器；和
位于多个第二腔体内的多个微电子部件。
13.如权利要求12所述的晶片级电子封装组件，其还包括：
位于电子封装组件的单个表面上的多个焊料突起；和
在多个焊料突起与多个微处理器之间，以及在多个焊料突起与多个微电子部件之间延伸的多个通孔。
14.如权利要求12所述的晶片级电子封装组件，其还包括位于电子封装组件的顶表面上的多个无源RF装置。
15.如权利要求13所述的晶片级电子封装组件，其中，上玻璃包覆层的厚度不同于下玻璃包覆层的厚度。
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