[发明专利]具有光改变材料的发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201980026488.6 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111989789A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 凯尔·丹博斯基;德里克·米勒;杰克·维优;彼得·斯科特·安德鲁斯;贾斯珀·卡巴鲁;科林·布莱克利;杰西·雷赫策 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60;H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有光 改变 材料 发光二极管 封装 | ||
1.一种发光二极管(LED)封装件，包括：
基座；
位于所述基座上的至少一个LED芯片，其中，所述至少一个LED芯片具有在与所述基座垂直的方向上测量的第一厚度；
发光材料，布置在所述至少一个LED芯片上以及所述基座的与所述LED芯片邻近的至少一部分上；以及
光改变材料，位于所述发光材料上并且与所述至少一个LED芯片邻近，其中，所述光改变材料具有在与所述基座垂直的方向上测量的第二厚度；
其中，所述第二厚度大于或等于所述第一厚度。
2.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述光改变材料包括反光材料。
3.根据权利要求2所述的LED封装件，其中，所述反光材料包括悬浮在硅树脂中的熔融二氧化硅、气相二氧化硅、或二氧化钛(TiO2)颗粒。
4.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述光改变材料包括吸光材料。
5.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述光改变材料围绕所述至少一个LED芯片的外周而局部覆盖所述基座。
6.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述光改变材料延伸至所述基座的边缘。
7.根据权利要求1所述的LED封装件，还包括位于所述发光材料和所述光改变材料上的密封剂。
8.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述第二厚度至少是所述第一厚度的1.5倍。
9.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述第二厚度至少是所述第一厚度的2倍。
10.根据权利要求1所述的LED封装件，其中，所述至少一个LED芯片包括多个LED芯片。
11.根据权利要求1所述的LED封装件，还包括位于所述光改变材料与所述基座之间的反射层。
12.根据权利要求1所述的LED封装件，还包括位于所述光改变材料与所述发光材料之间的间隔层和平滑层中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的LED封装件，还包括位于所述基座上的电气元件，其中，所述光改变材料布置在所述电气元件上。
14.根据权利要求1所述的LED封装件，还包括密封剂，其中，所述密封剂的至少一部分位于所述光改变材料与所述基座之间。
15.根据权利要求1所的LED封装件，其中，所述光改变材料包括多个光改变材料段。
16.根据权利要求15所述的LED封装件，其中，所述多个光改变材料段中的至少一个光改变材料段包括不同的形状、尺寸、或反射率。
17.根据权利要求16所述的LED封装件，还包括位于所述光改变材料与所述基座的边缘之间的附加材料。
18.一种发光二极管(LED)封装件，包括：
基座；
位于所述基座上的至少一个LED芯片，其中，所述至少一个LED芯片包括安装至所述基座的第一面、与所述第一面整体相对的第二面、以及位于所述第一面与所述第二面之间的侧壁；
发光材料，布置在所述侧壁上以及所述基座的与所述至少一个LED芯片邻近的至少一部分上；以及
光改变材料，位于所述发光材料上并且与所述至少一个LED芯片邻近；
其中，所述光改变材料与所述侧壁上的所述发光材料间隔至少50微米(μm)的间隙。
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