[发明专利]集合导线、集合导线的制造方法以及分段线圈在审
| 申请号： | 201980002769.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110741448A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 池田佳祐;冨泽恵一;武藤大介;福田秀雄 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河电磁线株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B13/00;H01F5/06;H02K3/04;H02K3/30;H02K3/34 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线材 绝缘层 导体部 空孔 压扁 集合 覆盖 外部绝缘层 大致矩形 均匀地压 扁线材 树脂 外周 加热 加压 | ||
1.一种集合导线，其特征在于，集合了多个线材，
所述线材包含导体部以及线材绝缘层，所述线材绝缘层覆盖所述导体部，
所集合的多个所述线材被外部绝缘层覆盖，
所述线材绝缘层在内部具有空孔。
2.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述空孔的比例为0.1％以上且80％以下。
3.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述空孔的比例为0.1％以上且50％以下。
4.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述线材绝缘层的厚度为10μm以下。
5.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述外部绝缘层包含熔点或者玻璃化转变温度为250℃以上的树脂。
6.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述线材绝缘层是以热固性树脂为主要成分的树脂层。
7.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述线材的截面为扁平状，多个所述线材相互沿厚度方向层叠。
8.根据权利要求7所述的集合导线，其特征在于，
所述线材的层叠数为2层～6层。
9.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述外部绝缘层包含至少一种热塑性树脂，所述热塑性树脂选自由聚芳醚酮、改性聚醚醚酮、热塑性聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇脂、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯组成的树脂群。
10.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述线材绝缘层在200℃的弹性模量为10MPa以上且2000MPa以下。
11.根据权利要求1所述的集合导线，其特征在于，
所述空孔在整个周向沿所述线材绝缘层的厚度方向被压扁并呈扁平。
12.一种集合导线的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
在导体部覆盖树脂，使所述树脂发泡，得到所述导体部被线材绝缘层覆盖的线材；以及
集合多个所述线材，在外周部覆盖外部绝缘层并压扁所述线材绝缘层。
13.一种分段线圈，其特征在于
使用权利要求1所述的集合导线。
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