[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本实用新型的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

麦克风设置有防尘结构，防尘结构是一种能够防止粉末、颗粒等外来物进入引起麦克风产生错误反应，并且能够使声波通过的装置。

防尘结构有不同的材料组成，不同材料的热膨胀系数不同。在防尘结构的安装工序中，热处理时，防尘结构会产生翘曲。这使得防尘结构的安装变得更困难。

因此，需要一种新的技术方案，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种防尘结构，包括：

载体层，所述载体层的中部形成有通孔；

膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；

翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。

可选地，所述膜体层为金属材料，所述载体层为有机材料，所述翘曲补偿层的热膨胀系数与所述膜体层的热膨胀系数相同。

可选地，所述网格结构包括沿网格结构所在的平面方向的弹性伸缩结构。

可选地，所述网格结构的弹性系数具有各向异性。

可选地，所述网格结构各处的开口率不同。

可选地，在所述载体层的与所述连接部固定的位置设置有应力缓和部。

可选地，所述膜体层的材料为金属玻璃。

可选地，所述载体层的材料为环氧树脂或PI。

可选地，所述载体层的侧面也固定有所述翘曲补偿层。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种麦克风封装结构，包括上述任意一项的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设备，包括上述麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一个实施例的防尘结构剖面图。

图2是本实用新型一个实施例的膜体层结构示意图。

图3是本实用新型一个实施例的载体层侧面也固定有翘曲补偿层的结构示意图。