[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201922492399.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211047218U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 畠山庸平;林育菁 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备 | ||
1.一种防尘结构，其特征在于，包括：
载体层，所述载体层的中部形成有通孔；
膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；
翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体层为金属材料，所述载体层为有机材料，所述翘曲补偿层的热膨胀系数与所述膜体层的热膨胀系数相同。
3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构包括沿网格结构所在的平面方向的弹性伸缩结构。
4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构的弹性系数具有各向异性。
5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述网格结构各处的开口率不同。
6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，在所述载体层的与所述连接部固定的位置设置有应力缓和部。
7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体层的材料为金属玻璃。
8.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体层的材料为环氧树脂或PI。
9.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体层的侧面也固定有所述翘曲补偿层。
10.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；
或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的麦克风封装结构。
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