[实用新型]半导体式小型恒温箱有效

专利信息
申请号: 201922471730.0 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211601187U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 鲍贵娟 申请(专利权)人: 青海必维检测技术有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25D31/00
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 戴丽伟
地址: 810000 青*** 国省代码: 青海;63
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摘要:
搜索关键词: 半导体 小型 恒温箱
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体式小型恒温箱,涉及恒温设备领域。本实用新型包括恒温箱体;恒温箱体的上部顶壁开设有第一安装孔;第一安装孔内装有第一抽风机;恒温箱体的一侧壁或下部底壁开设有第二安装孔;第二安装孔内装有第二抽风机;恒温箱体内装设有活动板;活动板内嵌有半导体片;半导体片的热端位置与第一安装孔位置相对应;半导体片的冷端位置与第二安装孔位置相对应。本实用新型通过设置可调式的活动板作为半导体片的基体,利用第一抽风机或第二抽风机将相应位置上的半导体片的热端热气或冷端冷气抽走,同时半导体片的冷端冷气或热端热气发散至恒温箱体内,实现了恒温箱体内部温度的均衡性,实用性较强,具有较高的市场应用价值。

技术领域

本实用新型属于恒温设备领域,特别是涉及一种半导体式小型恒温箱。

背景技术

传统的恒温箱或冰箱的制冷主要部件由压缩机、冷凝器、蒸发器、热交换器和膨胀阀等组成,制冷剂常用氟利昂,这种技术适合电冰箱、恒温箱等常规用途,工作时有噪音,耗能比较大,不适合小型或微型恒温箱或电冰箱。随着现代制冷技术的发展,半导体制冷技术的发展,特别是半导体制冷片的技术的发展,恒温箱或电冰箱可以通过采用半导体制冷技术来实现小型或微型化。目前,现有技术中的半导体式恒温箱为了满足制冷及制热两种需求,通常会在恒温箱内加装至少两块半导体片,即设计时一块半导体片的冷端朝向恒温箱的内部,另一块半导体片的热端朝向恒温箱的内部,这种半导体式恒温箱虽然能够满足制冷制热两种需求,但增加了生产成本,而且制造工艺相对复杂。因此,函待研究一种半导体式小型恒温箱,以便于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体式小型恒温箱,通过设置可调式的活动板作为半导体片的基体,利用第一抽风机或第二抽风机将相应位置上的半导体片的热端热气或冷端冷气抽走,同时半导体片的冷端冷气或热端热气发散至恒温箱体内,实现了恒温箱体内部温度的均衡性,实用性较强,具有制冷、制热、无噪音,低耗能、便携式和小型化等优点,解决了上述背景技术中所提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种半导体式小型恒温箱,包括一侧开口内装设有箱门的恒温箱体;所述恒温箱体的上部顶壁开设有一第一安装孔;所述第一安装孔内装设有一第一抽风机;所述第一安装孔的一端口处配装有一第一调风组件;所述恒温箱体的一侧壁或下部底壁开设有一第二安装孔;所述第二安装孔内装设有一第二抽风机;所述第二安装孔的一端口处配装有一第二调风组件;所述第二调风组件与第一调风组件结构相同;所述恒温箱体内装设有一活动板;所述活动板内嵌有一半导体片;所述半导体片由热端、冷端以及P型半导体、N型半导体组成;所述热端的位置与第一安装孔的位置相对应;所述冷端的位置与第二安装孔的位置相对应;

其中,所述热端的一表面装设有一与第一抽风机相适配的散热板;所述冷端的一表面装设有一与第二抽风机相适配的导冷板。

进一步地,所述恒温箱体的第二安装孔开设于恒温箱体的一侧壁,且该侧壁的位置与箱门的位置相对;所述恒温箱体内的活动板的一边沿通过一芯轴转动连接于恒温箱体的一边棱处,且该边棱为第一安装孔所在顶壁与第二安装孔所在侧壁相重合的棱。

进一步地,所述恒温箱体的第二安装孔开设于恒温箱体的下部底壁;所述恒温箱体内的活动板水平设置于恒温箱体内;所述活动板上并排穿插有多个固定杆,且每一所述固定杆均与活动板滑动连接;多个所述固定杆朝向相同的一端固定连接于恒温箱体的上部顶壁内表面;多个所述固定杆朝向相同的另一端固定连接于恒温箱体的下部底壁内表面。

更进一步地,所述恒温箱体的第一安装孔的下部和第二安装孔的上部均呈锥形结构。

进一步地,所述第一调风组件包括第一内风板和第一外风板;所述第一内风板固定配装于第一安装孔的一端口处;所述第一内风板的一表面沿环形方向均布开设有多组第一出风孔;所述第一外风板与第一内风板转动连接;所述第一外风板的一表面沿环形方向均布开设有多组与第一内风板的第一出风孔相适配的第一调风孔。

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