[实用新型]硅片自动蚀刻生产线

权利要求书

1.硅片自动蚀刻生产线，包括自动蚀刻生产线主体（1），其特征在于：所述自动蚀刻生产线主体（1）的下端设置有固定底座（19），所述固定底座（19）的上端设置有输送线（18），所述输送线（18）的上端设置有一号升降台（8），所述一号升降台（8）的上端外表面设置有一号真空吸盘（6），所述一号真空吸盘（6）的上端外表面设置有硅片（5），所述一号真空吸盘（6）的外侧设置有一号工装盘（7），所述一号工装盘（7）的上端外表面设置有九宫格工装（9），所述九宫格工装（9）的上端外表面设置有点胶阀（3），所述九宫格工装（9）的内表面设置有点胶针头（4），所述点胶阀（3）的上端设置有供胶系统（2），所述点胶阀（3）的一侧设置有气缸（10），所述气缸（10）的上端设置有二号工装盘（11），所述二号工装盘（11）的下端外表面设置有升降平台（12），所述升降平台（12）的下端设置有二号真空吸盘（13），所述二号工装盘（11）的上端设置有升降喷淋系统（14），所述升降喷淋系统（14）的一侧设置有纯净离子水供应系统（15），所述升降平台（12）的一侧设置有二号升降台（17），所述二号升降台（17）的上端设置有高压风机（16）。

2.根据权利要求1所述的硅片自动蚀刻生产线，其特征在于：所述供胶系统（2）的材质为304或316不锈钢桶，所述供胶系统（2）的桶壁厚度为3-8mm，所述供胶系统（2）的桶盖厚度为13-20mm，所述供胶系统（2）的调压表为10bar，所述供胶系统（2）的最大流体压力为7bar，所述供胶系统（2）的出胶方式为上部或下部出胶。

3.根据权利要求1所述的硅片自动蚀刻生产线，其特征在于：所述升降平台（12）的驱动设置为伺服电机系统，所述升降平台（12）的机械设置为标准铝材件、304不锈钢与国标碳钢方通管。

4.根据权利要求1所述的硅片自动蚀刻生产线，其特征在于：所述升降平台（12）的传动设置为行星减速机，所述升降平台（12）的主要结构为滚珠丝杆。

5.根据权利要求1所述的硅片自动蚀刻生产线，其特征在于：所述自动蚀刻生产线主体（1）的供电单相为220V，且外壳接地保护，所述自动蚀刻生产线主体（1）的电源总挚设置有漏电保护功能。

6.根据权利要求1所述的硅片自动蚀刻生产线，其特征在于：所述自动蚀刻生产线主体（1）的长度设置为2500mm，所述自动蚀刻生产线主体（1）的宽度设置为722mm，所述自动蚀刻生产线主体（1）的高度设置为1470mm。