[实用新型]一种用于二极管封装的料架有效
| 申请号: | 201922424189.8 | 申请日: | 2019-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN211507594U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 顾健;顾剑辉 | 申请(专利权)人: | 太仓佳锐精密模具有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 张涛 |
| 地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 二极管 封装 | ||
本实用新型公开了一种用于二极管封装的料架,包括上料架和下料架,下料架包括若干个左右对称的承载支架,承载支架上均匀设置若干个用于放置二极管的V形凹槽,上料架扣合在下料架上,还包括调整机构,承载支架上凹陷设置安装调整机构的安装腔;调整机构包括挡引线滑块、吸引机构和导向推杆,吸引机构设置在安装腔的中间,挡引线滑块设置在吸引机构两侧,导向推杆竖直设置在定模上,并且在上料架的对应位置设置容许导向推杆通过的通孔。本实用新型通过导向推杆推动挡引线滑块向两侧移动,进而推动二极管向中间移动,提高二极管封胶的合格率。巧妙的采用磁铁,使用过程中保持吸引挡引线滑块,当开模后,挡引线滑块自动复位。
技术领域
本实用新型涉及二极管封装领域,特别涉及一种用于二极管封装的料架。
背景技术
二极管封装过程中,需要将二极管外进行封胶。通常,二极管两端延伸设置的引线长度相同,因此,需要将二极管保证在模具的中间位置。如果二极管在封胶时并未处于中间位置,会出现一端封胶较薄,另一端较厚的情况,在正常使用时,较薄一侧可能会出现击穿现象,造成二极管无法正常使用。
现有厂家通常采用将料架两端的间距与二极管长度配合,在摆放时,能够保证二极管位于中间位置;另外,料架通常为金属铝制成,以减少料架重量,降低工人劳动强度。但是,在封胶时,由于高温环境,金属会发生膨胀,又因铝的膨胀系数大,在封胶时,二极管两端的导线受两端的挤压,使得二极管出现倾斜、移位等现象。
实用新型内容
针对以上现有技术存在的缺陷,本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种用于二极管封装的料架,包括上料架和下料架,所述下料架包括若干个左右对称的承载支架,所述承载支架上均匀设置若干个用于放置二极管的V形凹槽,所述上料架扣合在所述下料架上,还包括调整机构,所述承载支架上凹陷设置安装所述调整机构的安装腔;所述调整机构包括挡引线滑块、吸引机构和导向推杆,所述吸引机构设置在所述安装腔的中间,所述挡引线滑块设置在所述吸引机构两侧,所述导向推杆竖直设置在定模上,并且在所述上料架的对应位置设置容许所述导向推杆通过的通孔。
进一步地,所述吸引机构包括磁铁,所述挡引线滑块由能够被磁铁吸引的材料制成。
进一步地,所述吸引机构包括固定块和拉力弹簧,所述固定块两侧向外延伸设置引导杆,并且水平设置用于容纳所述拉力弹簧且贯穿的容纳孔,所述拉力弹簧设置在所述容纳孔内,并且两端与两侧的所述挡引线滑块连接,所述挡引线滑块滑动设置在所述引导杆上。
进一步地,所述挡引线滑块与所述导向推杆接触位置处设置滚动的圆轴。
进一步地,所述导向推杆包括扩张部和锁定部,利用所述扩张部推动所述挡引线滑块向两侧移动,利用所述锁定部保持所述挡引线滑块扩张的位置。
本实用新型取得的有益效果:
本实用新型通过导向推杆推动挡引线滑块向两侧移动,进而推动二极管向中间移动,提高二极管封胶的合格率。巧妙的采用磁铁,使用过程中保持吸引挡引线滑块,当开模后,挡引线滑块自动复位。另外,还提供拉力弹簧作为挡引线滑块自动复位的动力源,同样实现挡引线滑块的自动复位。增加圆轴,减少导向推杆与挡引线滑块之间的磨损。
附图说明
图1为下料架的结构示意图;
图2为上料架的结构示意图;
图3为料架使用状态示意图;
图4为调整机构使用状态示意图;
图5吸引机构的一种实施例的使用状态示意图;
图6为图5的俯视图
图7为挡引线滑块的结构示意图;
图8为吸引机构一种实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





