[实用新型]一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置有效
申请号: | 201922386842.6 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN210837683U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 陈学军;郑鹏飞 | 申请(专利权)人: | 陈学军;台州职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江省台州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轨道 运输 封装 作业 用电 浮动 夹紧 装置 | ||
本实用新型公开了一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副、调节固定座,上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接,并通过转动轴连接,转动轴两端轴头连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上,上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧,用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。本实用新型产品通过推拉式电磁阀驱动相互交叉铰接的上、下夹爪副相对转动轴自由转动带动对应的上、下夹爪夹紧、张开基板,达到基板上下浮动,有效消除基板卡滞现象,并进而有效降低夹爪作用力对基板的冲击影响,保证了基板封装过程中的稳定可靠运行。
技术领域
本实用新型涉及半导体基板封装技术领域,具体是一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置。
背景技术
在半导体封装行业中基板的运输一般广泛采用轨道式运输方式,但是基板轨道式运输,两个运输轨道是配对使用,则会产生轨道本身的不平整度、两个轨道之间的弯曲不协调、运输驱动的轨道线不平行度等等的公差综合产生的基板运输卡滞问题,严重卡滞时将会导致基板破裂、封装设备故障。现有技术中一般采用电动夹紧装置针对上述运输卡滞问题进行间断式夹持调整方式进行微调,虽然能一定程度解决基板运输卡滞问题,但是在基板已经陷入卡滞情况,而电动夹紧装置的夹紧作用力作用相反时则会使得基板严重卡住,增加了基板破裂的可能,并且现有的电动夹紧装置均为直接驱动夹爪位移动作,行程短、产生的夹紧作用力易对基板产生冲击影响基板表面质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种可以有效消除基板卡滞现象并降低夹紧时作用力冲击的电动浮动夹紧装置。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副,所述上夹爪副、下夹爪副的前部端头上对应设有上夹爪、下夹爪,后端分别与电驱动件对应连接,上夹爪、下夹爪由电驱动件驱动控制张开、夹紧,还包括设置于下夹爪副下端的调节固定座,所述上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接,并通过转动轴连接,所述转动轴两端轴头向外伸出连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上,所述上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧,用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。
作为本实用新型进一步的方案:所述上夹爪副和下夹爪副设置成三段式的阶梯副体,上夹爪副与下夹爪副的阶梯方向反向。
作为本实用新型进一步的方案:所述下夹爪副宽度尺寸大于上夹爪副,所述下夹爪副中部设有缺口槽孔,所述上夹爪副配合端伸入对应缺口槽孔内与下夹爪副形成铰接。
作为本实用新型进一步的方案:所述调节固定座上端设有向上伸出的销柱,所述销柱穿过上夹爪副后端部,上部端头设置于下夹爪副下端,可在下夹爪副后端部向下摆动抵于下夹爪副后端部的下端面限位。
作为本实用新型进一步的方案:所述电驱动件设置为推拉式电磁阀,所述上夹爪副后端部与推拉式电磁阀下端部连接,下夹爪副后端部与推拉式电磁阀上端部连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述上夹爪副后端部上设有调节螺孔,调节螺孔上配合设有向下伸出的调节顶丝,调节顶丝用于限位上夹爪张口大小。
作为本实用新型进一步的方案:所述下夹爪副前端部上设有向下抵于调节固定座上的平衡弹簧与平衡销柱,用于平衡缓冲电驱动作用力。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型产品通过推拉式电磁阀驱动相互交叉铰接的上、下夹爪副相对转动轴自由转动带动对应的上、下夹爪夹紧、张开基板,达到基板上下浮动,有效消除基板卡滞现象,并进而有效降低夹爪作用力对基板的冲击影响,搭配设计的平衡弹簧及限位销柱保证了基板封装过程中的稳定可靠运行。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈学军;台州职业技术学院,未经陈学军;台州职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922386842.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带电压和极型指示的保护连接片
- 下一篇:新型拨动式磁生电装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造