[实用新型]一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置有效
申请号: | 201922377890.9 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN211350581U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 陈佳宇;沈月明;陈建民 | 申请(专利权)人: | 无锡佳欣电子产品有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/677;B02C18/14;B02C18/24 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
地址: | 214151 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 静电 包装 废料 回收 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置,包括装置外壳、从动轮、第二传送带、第二皮带轮和粉碎刀,所述装置外壳上安装有热封机,且装置外壳上放置有电动机,并且电动机与第一转动轴相互连接,所述从动轮安装在第一转动轴上,且从动轮与主动轮相互连接,并且主动轮安装在第一转动轴上,所述第二传送带安装在第一转动轴上,且第一转动轴上安装有第一皮带轮。该用于集成电路防静电包装的废料回收装置,采用联动结构,通过皮带轮的带动实现切割刀与物品运动相反的方向转动,从而对包装袋的两端进行剪切,通过两个异向转动的皮带轮实现对包装袋进行贴合固定,同时切割后的废料通过粉碎刀进行粉碎。
技术领域
本实用新型涉及集成电路包装技术领域,具体为一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置。
背景技术
通过将一个电路中所需要的电阻、电感和电容等所需要的元器件通过焊接在一起,而后通过铝材质的包装袋对其进行包装,因为铝具有很好的防静电性,能有效的对放置在其中的集成电路进行保护。
但在对集成电路进行包装的过程中也存在一些问题,例如,在对铝材质的包装袋进行热封后铝材质包装袋的两端参差不齐,影响后续使用,切割后的废料散落在地方还需要工人进行清理,且清理后还需要进行集中收集,费时费力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置,以解决上述背景技术中提出包装袋两端参差不齐,废料直接散落在地上的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于集成电路防静电包装的废料回收装置,包括装置外壳、从动轮、第二传送带、第二皮带轮和粉碎刀,所述装置外壳上安装有热封机,且装置外壳上放置有电动机,并且电动机与第一转动轴相互连接,同时第一转动轴上安装有第一传送带,所述从动轮安装在第一转动轴上,且从动轮与主动轮相互连接,并且主动轮安装在第一转动轴上,同时第一转动轴安装在装置外壳上,所述第二传送带安装在第一转动轴上,且第一转动轴上安装有第一皮带轮,并且第一转动轴上安装有切割刀,所述第二皮带轮安装在第一转动轴上,且第二皮带轮与第二转动轴相互连接,并且第二转动轴安装在装置外壳上,所述粉碎刀与第二转动轴焊接连接,且粉碎刀与切割块相互贴合,并且切割块焊接在装置外壳上。
优选的,所述第一传送带与第二传送带宽度相等,且第一传送带与第二传送带表面均设置为雾面。
优选的,所述从动轮与主动轮直径和轮齿数均相等,且从动轮与主动轮圆心处于同一条竖直线上。
优选的,所述第二传送带通过第一转动轴与第一皮带轮同轴连接,且第一转动轴通过装置外壳上安装的轴承与装置外壳构成转动机构。
优选的,所述切割刀关于第一传送带的中心对称分布有2个,且切割刀与第二皮带轮同轴连接。
优选的,所述粉碎刀对称分布在第二转动轴的两端,且第二转动轴通过装置外壳上安装的轴承与装置外壳构成转动机构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于集成电路防静电包装的废料回收装置,采用联动结构,通过皮带轮的带动实现切割刀与物品运动相反的方向转动,从而对包装袋的两端进行剪切,通过两个异向转动的皮带轮实现对包装袋进行贴合固定,同时切割后的废料通过粉碎刀进行粉碎;
1.第一转动轴、第一传送带、从动轮、主动轮、第二传送带、第一皮带轮和切割刀组成的结构通过从动轮与主动轮的啮合使第一传送带与第二传送带的转动方向相反,从而对包装袋进行贴合固定,便于切割刀进行切割;
2.第二皮带轮、第二转动轴、粉碎刀和切割块组成的结构通过第二皮带轮的带动,实现第二转动轴的转动,从而通过第二转动轴上安装的粉碎刀与切割块贴合转动实现对废料进行粉碎。
附图说明
图1为本实用新型装置外壳主视剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造