[实用新型]一种电子元件的散热结构

说明书

本实用新型提供一种电子元件的散热结构，包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。在保证电子元件与焊盘的电连接结构的隔离密封的情况下，直接用冷却液接触电子元件进行散热，散热效率高；更适用于大功率器件的散热。

技术领域

本实用新型涉及电子元件的冷却技术，具体涉及一种电子元件的散热结构。

背景技术

在实际工作中，高度集成的大功率器件产生的热量会使芯片温度升高，如果散热缓慢，就有可能使芯片温度升高到超过所允许的最高结温，器件的性能将显著下降，并且不能稳定工作，甚至可能会直接烧坏。因此控制大功率器件的升温速度，使芯片内部温度始终维持在允许的结温之内，保证机器稳定运行，成为大功率器件技术领域研究的重点和难题。

现有的散热方式多采用风冷和水冷，风冷方式即增加一散热风扇，通过散热风扇带动气流流动进行散热，如运用于家用或办公用的计算机主机箱内等，适用于功率较低的电子元件的散热。水冷则是增加水管，并通过导热结构与发热的电子元件形成热接触，电子元件产生的热量经导热结构传递至水管内的冷却液，通过流动的冷却液带走热量；该种水冷方式比较受限于热传导的效率，在大功率电路板(如大型服务器)上也存在着散热吃力的状况。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种电子元件的散热结构，将冷却液直接接触发热的电子元件，实现高效散热的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种电子元件的散热结构，包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。

进一步的，所述绝缘密封胶层涂覆于电子元件的外周，并填充于所述电子元件和封装基板之间的间隙内，且固定粘结所述电子元件和封装基板。

进一步的，所述绝缘密封胶层的材质为硅胶、UV胶、环氧胶、聚氨酯胶、厌氧胶、丙烯酸胶、有机陶瓷涂料或聚脲。

进一步的，所述封装基板上开设有环形插槽，所述罩盖上套接有密封圈，所述罩盖固定插设于封装基板上的环形插槽内，并通过密封圈与环形插槽密封配合。

进一步的，所述封装基板与罩盖之间通过螺纹锁固，封装基板与罩盖之间设置密封垫进行密封。

进一步的，还包括密封胶层，所述密封胶层填充于封装基板和罩盖之间的间隙内，并固定粘结所述封装基板和罩盖。

进一步的，所述封装基板或罩盖上开设有连通至该冷却腔的进液口和出液口，冷却液经进液口流入并填充至冷却腔内，再经出液口流出。

进一步的，所述冷却腔内设有水流导向结构，以将进液口流入的水流导向至封装基板上的电子元件。

进一步的，所述罩盖上嵌设有散热器，所述散热器还具有裸露于冷却腔内的导热部位。

进一步的，所述罩盖为金属罩盖。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

本方案在冷却腔填充冷却液后，冷却液和封装基板上的所有电子元件直接接触，能够快速的将热量带走，散热效率高，且将封装基板上的电子元件的电连接结构密封隔离，杜绝冷却液渗入电连接部分造成短路，保证电子元件的正常运行；本散热结构更适用于大功率器件(如大型服务器的电路板)的散热。

附图说明