[实用新型]一种电子元件的散热结构

权利要求书

1.一种电子元件的散热结构，其特征在于：包括封装基板和罩盖，电子元件固定焊接于封装基板的焊盘上，所述电子元件的引脚和焊点表面设有绝缘密封胶层，并通过该绝缘密封胶层隔离所述电子元件与焊盘的电连接结构；所述罩盖密封盖合于封装基板上并与封装基板共同围合形成用于填充冷却液的冷却腔，所述电子元件裸露于所述冷却腔内。

2.根据权利要求1所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述绝缘密封胶层涂覆于电子元件的外周，并填充于所述电子元件和封装基板之间的间隙内，且固定粘结所述电子元件和封装基板。

3.根据权利要求2所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述绝缘密封胶层的材质为硅胶、UV胶、环氧胶、聚氨酯胶、厌氧胶、丙烯酸胶、有机陶瓷涂料或聚脲。

4.根据权利要求1所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述封装基板上开设有环形插槽，所述罩盖上套接有密封圈，所述罩盖固定插设于封装基板上的环形插槽内，并通过密封圈与环形插槽密封配合。

5.根据权利要求1所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述封装基板与罩盖之间通过螺纹锁固，封装基板与罩盖之间设置密封垫进行密封。

6.根据权利要求1或4或5所述的电子元件的散热结构，其特征在于：还包括密封胶层，所述密封胶层填充于封装基板和罩盖之间的间隙内，并固定粘结所述封装基板和罩盖。

7.根据权利要求1所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述封装基板或罩盖上开设有连通至该冷却腔的进液口和出液口，冷却液经进液口流入并填充至冷却腔内，再经出液口流出。

8.根据权利要求7所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述冷却腔内设有水流导向结构，以将进液口流入的水流导向至封装基板上的电子元件。

9.根据权利要求1所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述罩盖上嵌设有散热器，所述散热器还具有裸露于冷却腔内的导热部位。

10.根据权利要求9所述的电子元件的散热结构，其特征在于：所述罩盖为金属罩盖。