[实用新型]一种半导体热电材料加工切割装置

权利要求书

1.一种半导体热电材料加工切割装置，包括底座(1)和底板(17)以及立板(10)和滑动座(15)，其特征在于：所述底板(17)底部的左右两端均固定连接有支撑板(9)，且位于底板(17)底部右端的支撑板(9)，其右侧固定安装有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出端固定连接有转轴(12)，所述转轴(12)的外表面滑动连接有固定滑套(24)，所述固定滑套(24)左右两端的内表面均螺纹连接有紧固螺栓(19)，所述固定滑套(24)的外表面固定连接有切割刀盘(18)，所述立板(10)左侧的上端固定安装有风机(6)，所述风机(6)的进风端通过管道连通有集尘罩(8)，所述风机(6)的出风端通过管道连通有灰尘过滤收集箱(5)，所述底座(1)上端的内表面从左向右依次开设有滑槽(21)和内槽(2)，所述滑动座(15)底部的左右两端均固定连接有固定座(23)，所述固定座(23)下端的内侧通过活动轴活动连接有移动轮(22)，且移动轮(22)滑动于滑槽(21)的内表面。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料加工切割装置，其特征在于：所述底座(1)顶部的左端固定连接有立板(10)，所述立板(10)的顶部固定连接有顶板(16)，所述顶板(16)底部的左右两端均固定安装有伸缩杆(7)，所述伸缩杆(7)的另一端固定连接有底板(17)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料加工切割装置，其特征在于：所述灰尘过滤收集箱(5)内设置有HEPA过滤网，同时，一侧开设有排风口。

4.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料加工切割装置，其特征在于：所述滑动座(15)上端的内表面开设有放置槽(13)，所述放置槽(13)内侧设置有多个分隔板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料加工切割装置，其特征在于：所述底座(1)的后侧固定安装有第二电机(20)，所述第二电机(20)的输出端固定连接有螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的外表面螺纹连接有活动块(4)，所述活动块(4)的顶部固定连接有滑动座(15)。