[实用新型]一种推挽式低频地感线驱动装置有效
申请号: | 201922338311.X | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN211018788U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 徐新荣;吕刚;张水春;沈利祥 | 申请(专利权)人: | 湖州太平微特电机有限公司 |
主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 郑双根 |
地址: | 313013 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 推挽式 低频 驱动 装置 | ||
1.一种推挽式低频地感线驱动装置,其特征在于:包括设于地感线圈两端的第一MOSFET管H桥驱动电路和第二MOSFET管H桥驱动电路;所述第一MOSFET管H桥驱动电路和第二MOSFET管H桥驱动电路分别连接第一MOSFET预驱电路和第二MOSFET预驱电路;所述第一MOSFET预驱电路和第二MOSFET预驱电路连接MCU;包括设于地感线圈两端并与MCU连接的地感线圈断路检测电路。
2.根据权利要求1所述的一种推挽式低频地感线驱动装置,其特征在于:所述第一MOSFET预驱电路与第二MOSFET预驱电路结构相同;所述第一MOSFET预驱电路和第二MOSFET预驱电路均包括预驱芯片;所述预驱芯片为IR2101芯片;所述预驱芯片的HIN端与LIN端分别连接MCU的输出端;所述第一MOSFET预驱电路的预驱芯片的HO端与LI端连接第一MOSFET管H桥驱动电路的输入端;所述第二MOSFET预驱电路的预驱芯片的HO端与LI端连接第二MOSFET管H桥驱动电路的输入端。
3.根据权利要求2所述的一种推挽式低频地感线驱动装置,其特征在于:所述第一MOSFET管H桥驱动电路和第二MOSFET管H桥驱动电路的结构相同;所述第一MOSFET管H桥驱动电路包括驱动电源和接地极;所述驱动电源与接地极之间依次串联第一MOSFET管和第二MOSFET管;所述第一MOSFET管与第二MOSFET管之间设有连接地感线圈的第一接入端;所述第一MOSFET管和第二MOSFET管分别通过第十电阻和第十三电阻与第一MOSFET预驱电路的预驱芯片相连。
4.根据权利要求3所述的一种推挽式低频地感线驱动装置,其特征在于:所述第二MOSFET管H桥驱动电路包括第三MOSFET管、第四MOSFET管、第十六电阻与第二十电阻;所述第三MOSFET管与第四MOSFET管之间设有连接地感线圈的第二接入端;所述第三MOSFET管和第四MOSFET管分别通过第十六电阻和第二十电阻与第二MOSFET预驱电路的预驱芯片相连。
5.根据权利要求4所述的一种推挽式低频地感线驱动装置,其特征在于:所述地感线圈断路检测电路包括第二十七电阻、第二十八电阻、第二十九电阻、第五十四电容;所述地感线圈断路检测电路一端连接于地感线圈上,另一端接地;所述地感线圈断路检测电路两端之间依次串联第二十七电阻和第二十九电阻;所述第二十七电阻与第二十九电阻之间设有第三连接端,所述第三连接端依次串联第二十八电阻和第五十四电容;所述第二十八电阻和第五十四电容之间设有第四输出端;所述第四输出端与MCU相连。
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