[实用新型]一种湿法工艺中的晶圆承载装置

说明书

本实用新型公开了一种湿法工艺中的晶圆承载装置，属于半导体制造领域，解决传统的湿法工艺中晶圆清洗时因承载装置只能单片处理晶圆、遮挡部分大、装置复杂或者体积过大等缺陷导致的增加工时、浪费物料、降低产品良率的问题。该晶圆承载装置包括两个侧板、多个连接杆和十字形底板，两个侧板平行设置，每个侧板的内侧均对称排布有多个侧板卡槽，两个侧板通过多个连接杆以及十字形底板连接，十字形底板中与侧板平行的部分对应排布有多个底板卡口；还包括支撑手柄，支撑手柄垂直固定在十字形底板的中央，支撑手柄的高度高于侧板的高度。本实用新型结构简单，使用方便，并且能够同时清洗多片晶圆，有效减少湿法工艺过程中晶圆被承载装置所遮挡的状况。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种湿法工艺中的晶圆承载装置。

背景技术

在信息时代，芯片，已经广泛用于电脑、手机、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，是高端制造业的是核心基石。芯片的制作过程可以大致分为芯片设计、外延生长、晶圆加工、测试封装等关键步骤。在晶圆加工过程中，一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，然后在晶圆表面进行氧化以及化学气相沉积，再进行涂膜、曝光、显影、湿法腐蚀、刻蚀、金属溅镀等反复步骤。在上述多次的湿法工艺步骤中，都需要将晶圆放入合适的承载装置内进行清洗、腐蚀等工艺。因此，选择合适的晶圆湿法清洗的承载装置至关重要。

传统的晶圆湿法清洗的承载装置大部分都比较单一，有的只能进行单片操作，有的会因为遮挡部分太大或者晶圆片卡槽过大而影响湿法腐蚀的均匀性或影响清洗工艺的洁净程度，甚至有些晶圆承载装置因为过于在意装置的功能而导致承载装置过于复杂或者庞大而影响实际操作。但是，在大批量生产时，单片处理、遮挡过多，承载装置复杂或者体积过大都会增加工时，浪费物料，降低产品良率。因此，迫切需要改进湿法工艺中的晶圆清洗承载装置，以提高湿法工艺的效率和产品良率。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是解决传统的湿法工艺中晶圆承载装置因只能单片处理晶圆、遮挡部分大、承载装置复杂或者体积过大等缺陷导致的增加工时、浪费物料、降低产品良率的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所提供的技术方案为：提供一种湿法工艺中的晶圆承载装置，包括两个侧板、多个连接杆和十字形底板，两个侧板平行设置，每个侧板的内侧均对称排布有多个侧板卡槽，两个侧板通过多个连接杆以及十字形底板连接，十字形底板中与侧板平行的部分对应排布有多个底板卡口。

进一步地，还包括支撑手柄，支撑手柄垂直固定在十字形底板的中央。

进一步地，支撑手柄的高度高于侧板的高度。

进一步地，支撑手柄为圆柱体。

进一步地，两个侧板均为长方体且通过四个连接杆连接。

进一步地，十字形底板与连接杆之间通过卡扣连接。

进一步地，连接杆为柱体，其横截面为圆形或多边形。

进一步地，侧板、连接杆和十字形底板的材料为PFA。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对称设置的多个侧板卡槽以及对应的底板卡口相互配合，从而卡住多片晶圆，能够同时清洗多片晶圆，并且结构简单，使用方便，可以很大程度上提高晶圆清洗的效率；两个侧板是通过连接杆，而不是用整块板子进行连接，底板的形状为十字形，两者在较大程度上都减少了湿法工艺过程中因晶圆被承载装置遮挡过多而导致晶圆表面清洗不均匀的问题。

进一步地，还包括支撑手柄，支撑手柄垂直固定在所述十字形底板的中央，支撑手柄的高度高于侧板的高度，通过设置中央支撑手柄，可以最大程度缓解湿法工艺中因转动或者晃动而产生的速率的影响。

进一步地，十字形底板与连接杆之间通过卡扣连，增强底板的稳定性，进而可以更好地卡紧晶圆片，提高晶圆的产品良率。