[实用新型]一种MEMS麦克风芯片

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风芯片，包括基材底以及振膜，所述基材底上端边缘位置固定连接第一绝缘板，所述第一绝缘板上端固定连接第二绝缘板，所述第二绝缘板上端固定连接绝缘背极板，所述绝缘背极板内部包裹导体背极板，所述绝缘背极板与基材底之间连接振膜，所述绝缘背极板与基材底之间固定连接至少四个竖向布置的限位柱，至少四个所述限位柱均贯穿振膜。本实用新型提供的MEMS麦克风芯片具有由于导体背极板与振膜在有效振动区产生有效电容，而绝缘背极板与振膜之间不产生电容，从而降低了寄生电容，提高了工作灵敏度，另外限位柱有效阻止振膜横向摆动，提高了使用寿命，并使振膜的振动更准确，提高了芯片的声音效果。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风芯片。

背景技术

MEMS麦克风芯片是MEMS麦克风的关键部件，MEMS麦克风芯片通常由基底层、振膜层和背极层根据特定设计需要叠加而成，现有的MEMS麦克风芯片结构是：由下至上依次为基底层、振膜层和背极层，基底层上设置有声腔，振膜层上覆盖于声腔的部位为振膜有效振动区，其他部位为无效振动区，而在无效振动区内会形成的寄生电容，而寄生电容会MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，另外由于振膜本身具有弹性，在受到振动过程中，容易发生左右摆动，这样会导致振动效果差，并且在大振幅下振膜容易发生扭曲，甚至落入背腔中。

因此，有必要提供一种MEMS麦克风芯片解决上述技术问题。

发明内容

本实用新型提供一种MEMS麦克风芯片，解决了无效振动区产生的寄生电容会MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，另外由于振膜本身具有弹性，在受到振动过程中，容易发生左右摆动，这样会导致振动效果差，并且在大振幅下振膜容易发生扭曲，甚至落入背腔中的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种MEMS麦克风芯片，包括基材底以及振膜，所述基材底上端边缘位置固定连接第一绝缘板，所述第一绝缘板上端固定连接第二绝缘板，所述第二绝缘板上端固定连接绝缘背极板且绝缘背极板处在基材底上侧，所述绝缘背极板内部包裹导体背极板，所述绝缘背极板与基材底之间连接振膜，所述绝缘背极板与基材底之间固定连接至少四个竖向布置的限位柱，至少四个所述限位柱均贯穿振膜。

优选的，所述所述基材底上加工上下表面贯通的声腔，所述振膜覆盖声腔上侧。

优选的，所述绝缘背极板上开设多个声孔且声孔贯穿导体背极板。

优选的，所述振膜上开设至少四个导孔，所述导孔内粘接滑套且滑套滑动连接在限位柱环形外侧。

优选的，所述绝缘背极板下端粘接多个第二凸点且第二凸点处在振膜上侧，所述基材底上端粘接多个第一凸点且第一凸点处在振膜下侧。

优选的，所述第一绝缘板环形内壁粘接多个限位板且限位板处在振膜上侧。

优选的，所述振膜上端粘接多个第二凸点，所述振膜下端粘接多个第一凸点。

优选的，所述导体背极板上下均粘接绝缘背极板。

优选的，所述限位柱由单晶硅、多晶硅、二氧化硅或者氮化硅加工的柱体制成。

与相关技术相比较，本实用新型提供的MEMS麦克风芯片具有如下有益效果：

本实用新型提供一种MEMS麦克风芯片，由于导体背极板与振膜在有效振动区产生电容，该电容为有效电容，而绝缘背极板内部包裹导体背极板，使绝缘背极板与振膜之间不产生电容，从而降低了寄生电容，提高了工作灵敏度，另外限位柱有效阻止振膜在振动过程中的横向摆动，防止振膜因振幅过大而发生扭曲甚至进入声腔中或者从声腔中掉落下来，提高了使用寿命，并使振膜的振动更准确，提高了芯片的声音效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的MEMS麦克风芯片的一种较佳实施例的结构示意图；