[实用新型]一种大功率LED封装高散热基板结构有效
| 申请号： | 201922274734.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211208480U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 谢顺海 | 申请（专利权）人： | 深圳市海隆兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 散热 板结 | ||
1.一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板(3)、导热板(2)和导热管(5)；其特征在于，所述导热板(2)的上端中间位置设有一体连接的导热管(5)，且导热板(2)的下侧端部设有散热基座(1)，散热基座(1)的下端设有若干个有序排列的条形槽(15)，且导热板(2)和导热管(5)的外侧外端套设安装有封装基板(3)，且封装基板(3)的内部中间位置开设有与导热管(5)对应设置的安装槽(4)，且封装基板(3)的内部下侧设有氮化铝层(12)，氮化铝层(12)的上端设有绝缘层(13)；
所述封装基板(3)的上侧端部设有封装透镜(8)，且封装透镜(8)的下端两侧均设有封装基板(3)对应设置的螺纹卡接圈(6)，且封装透镜(8)内部下端的封装基板(3)之间设有填充层(7)，且导热管(5)的上侧端部设有LED芯片(11)，且LED芯片(11)的上端设有荧光粉层(10)，荧光粉层(10)和LED芯片(11)的两端均设有与封装基板(3)连接的连接线路(9)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装高散热基板结构，其特征在于，所述封装基板(3)的上端内侧均设有与螺纹卡接圈(6)对应设置的卡接纹路。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装高散热基板结构，其特征在于，所述封装透镜(8)为半球形结构。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装高散热基板结构，其特征在于，所述封装基板(3)的上端内侧开设有与填充层(7)对应设置的圆孔槽。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED封装高散热基板结构，其特征在于，所述绝缘层(13)的上侧端部设有电路层(14)。
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