[实用新型]整平结构及其扇出型面板级封装设备有效
| 申请号： | 201922273202.4 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN210897214U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 江家谊 | 申请（专利权）人： | 亚智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵梦雯;艾晶 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 及其 扇出型 面板 封装 设备 | ||
1.一种整平结构，其特征在于，该整平结构(10)至少包含一下轴(100)以及一设置于该下轴(100)上方的上轴(200)，其中：
该下轴(100)至少包括：
复数个设置于该下轴(100)上的下轴轮体(110)；
一第一下压具(120)，设置于该下轴(100)的其中一端，并于背向该下轴(100)一端设置一第一下齿轮(130)；
一第二下压具(140)，设置于该下轴(100)相对于该第一下压具(120)的另一端，并于背向该下轴(100)设置一第二下齿轮(150)；
该上轴(200)至少包括：
复数个对应设置于该下轴轮体(110)上方的上轴轮体(210)，且各该上轴轮体(210)以固定间距设置于该上轴(200)上；
一第一上压具(220)，设置于该上轴(200)上，并与该第一下压具(120)相互对应设置，且背向该上轴(200)的一端设置一第一上齿轮(230)；
一第一上压弹簧(240)，设置于该第一上压具(220)上，并另设有得以调整该第一上压具(220)与该第一下压具(120)的间距的一第一弹簧旋钮(241)；
一第二上压具(250)，设置于该上轴(200)相对于该第一上压具(220)的另一端，并与该第二下压具(140)相互对应设置，且背向该上轴(200)的一端设置一第二上齿轮(260)；以及
一第二上压弹簧(270)，设置于该第二上压具(250)上，并另设有得以调整该第二上压具(250)与该第二下压具(140)的间距的一第二弹簧旋钮(271)。
2.如权利要求1所述的整平结构，其特征在于，该第一上压弹簧(240)及该第二上压弹簧(270)的压制长度介于18mm至26mm。
3.如权利要求1所述的整平结构，其特征在于，该第一上压具(220)与该第一下压具(120)的间距介于0mm至3mm之间。
4.如权利要求1所述的整平结构，其特征在于，该第二上压具(250)与该第二下压具(140)的间距介于0mm至3mm之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
