[实用新型]一种芯片贴膜净化装置有效
申请号: | 201922270344.5 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210778509U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 田光明;王波;王小波 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 净化 装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片贴膜净化装置,包括箱体,所述箱体的上方贯穿设置有通道,所述通道的两端分别设置有进料口和出料口,所述通道内固定安装有支撑横杆,所述支撑横杆的两端安装有滚筒,所述滚筒之间传动连接有输送带,所述箱体的内中部固定焊接有电机支撑板,所述电机支撑板的上方固定连接有电动机,所述电动机的输出端上连接有皮带盘a,所述箱体的上方固定安装有支撑杆,所述支撑杆的上方安装有卷料辊,所述卷料辊的一端设置有皮带盘b,所述皮带盘b与皮带盘a之间通过皮带传动连接,所述通道的上方设置有压膜辊,该实用新型,便于对芯片进行贴膜作业,且可以对贴膜设备进行空气净化,避免灰尘的进入。
技术领域
本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,具体为一种芯片贴膜净化装置。
背景技术
芯片就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,集成电路的应用范围覆盖了军工与民用的几乎所有的电子设备,现有的芯片贴膜过程由于没有净化设备,在贴膜的过程中容易将灰尘贴到芯片上,因此,发明一种芯片贴膜净化装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片贴膜净化装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片贴膜净化装置,包括箱体,所述箱体的上方贯穿设置有通道,所述通道的两端分别设置有进料口和出料口,设置的通道便于芯片膜进入到通道内,且通过设置的进料口和出料口方便芯片的进料和出料。通道内固定安装有支撑横杆,所述支撑横杆的两端安装有滚筒,所述滚筒之间传动连接有输送带,设置的输送带在滚筒上旋转,便于进行输送物料。箱体的内中部固定焊接有电机支撑板,所述电机支撑板的上方固定连接有电动机,所述电动机的输出端上连接有皮带盘a,所述箱体的上方固定安装有支撑杆,所述支撑杆的上方安装有卷料辊,所述卷料辊的一端设置有皮带盘b,所述皮带盘b与皮带盘a之间通过皮带传动连接,设置的电动机可以带动皮带盘a的旋转,皮带盘a通过皮带带动皮带盘b的旋转,从而可以带动卷料辊的旋转送膜料。通道的上方设置有压膜辊,所述箱体的上方通过合页安装有门板,所述箱体的外侧罩有隔离框架,所述隔离框架上设置有PVC隔离垫,设置的压膜辊便于实施压模,设置的隔离框架和PVC隔离垫可以将箱体包覆住,安装的空气净化器可以对箱体进行净化作业。
优选的,所述支撑杆的上方通过连接杆固定连接有支撑板,所述支撑板位于输送带的下方。
优选的,所述箱体的上方位于卷料辊的下方开有进膜口。
优选的,所述门板上设置有玻璃窗,所述门板上通过螺栓固定连接有把手。
优选的,所述隔离框架上安装有空气净化器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:该芯片贴膜净化装置,设计合理,结构简单,设置的通道便于芯片膜进入到通道内,且通过设置的进料口和出料口方便芯片的进料和出料,设置的输送带在滚筒上旋转,便于进行输送物料,设置的电动机可以带动皮带盘a的旋转,皮带盘a通过皮带带动皮带盘b的旋转,从而可以带动卷料辊的旋转送膜料,设置的压膜辊便于实施压模,设置的隔离框架和PVC隔离垫可以将箱体包覆住,安装的空气净化器可以对箱体进行净化作业,该实用新型,便于对芯片进行贴膜作业,且可以对贴膜设备进行空气净化,避免灰尘的进入。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造