[实用新型]一种芯片贴膜压平除气装置

权利要求书

1.一种芯片贴膜压平除气装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的上端连接有底板（2），所述工作台（1）的上端两侧分别设有侧板（3），两组所述侧板（3）之间连接有顶板（4），所述顶板（4）的内部一侧安装有第一液压缸（5），所述顶板（4）的内部一侧设有滑槽（6），所述滑槽（6）中滑接有滑板（7），所述第一液压缸（5）的输出端贯穿至滑槽（6）中连接至滑板（7）的一侧，所述滑板（7）的下端连接有第二液压缸（8），所述第二液压缸（8）的输出端连接有安装座（9），所述安装座（9）的两端分别连接有连接架（10），右侧所述连接架（10）的下端连接有第一压辊（11），左侧所述连接架（10）的下端连接有第二压辊（12），所述安装座（9）的内部左侧设有用于安装支撑板（26）的空腔，所述支撑板（26）的上端中部连接有导柱（25），所述支撑板（26）的上端两侧还分别连接有第一弹簧（23），所述第一弹簧（23）的上端连接至空腔的上壁，空腔的上壁中部连接有L型橡胶块（24），所述导柱（25）的上端连接至L型橡胶块（24）的内部，所述支撑板（26）的两端分别连接有滑块（21），且空腔的两侧壁中分别设有滑轨，滑轨中安装有第二弹簧（22），所述滑块（21）滑接于滑轨中，所述第二弹簧（22）的下端连接至滑块（21）的上端，所述支撑板（26）的下端通过支杆活动连接有碾压辊（20），所述安装座（9）的下端还设有用于安装第三弹簧（16）的安装槽（15），所述第三弹簧（16）的下端连接有压杆（17），所述压杆（17）的下端连接有压板（18），右侧所述侧板（3）的上端还安装有风扇（13），所述风扇（13）的入风端朝向底板（2）的上端。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜压平除气装置，其特征在于：所述工作台（1）的下端四角分别连接有支撑腿（27），所述侧板（3）的下端连接至支撑腿（27）上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜压平除气装置，其特征在于：所述滑槽（6）为T型滑槽，所述滑板（7）为T型滑板，所述顶板（4）中设有用于安装第一液压缸（5）的安装槽。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜压平除气装置，其特征在于：所述第一压辊（11）位于底板（2）的右端，所述第二压辊（12）位于底板（2）的左端。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜压平除气装置，其特征在于：所述压板（18）的下端连接有软板（19），所述软板（19）为橡胶软板。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜压平除气装置，其特征在于：所述风扇（13）的入风端连接有进风管（14），所述进风管（14）的一端贯穿于侧板（3）中朝向底板（2）上。