[实用新型]PIN针及半导体功率器件有效
申请号: | 201922267033.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210985002U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 刘斌;朱贤龙;闫鹏修 | 申请(专利权)人: | 广东芯聚能半导体有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R12/58;H01R12/52 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张彬彬 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pin 半导体 功率 器件 | ||
本实用新型涉及一种PIN针及半导体功率器件。其中,PIN针包括:PIN针本体;底座,设置于PIN针本体的第一端,用于焊接固定于半导体功率器件的基板上,并与半导体功率器件内部导电件形成电连接;底座与PIN针本体一体成型。本实用新型通过在PIN针本体上设置一体成型的底座,可以直接通过底座固定于半导体功率器件的基板上,与半导体功率器件内部导电件形成电连接,无需额外通过连接针座进行安装固定,不容易因外力而分离,即使半导体功率器件工作发热,也不会使PIN针本体与底座分离,保证PIN针与半导体功率器件内部电路正确的电连接关系,提高半导体功率器件的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及半导体功率器件技术领域,特别是涉及一种PIN针及半导体功率器件。
背景技术
PIN针作为半导体功率器件不可或缺的重要部件之一,在较高功率型的器件中,一般起着传递控制信号的作用。
目前的PIN针100为了方便安装,一般需要通过机械压接安装于连接针座200上,如图1所示,连接针座一般为塑料材质,通过导电胶粘在半导体功率器件的基板上。但由于半导体功率器件在工作时会发热,且温度较高,需要通过冷却机构进行散热才能保证其不至损坏。
当半导体功率器件发热达到一定温度时,连接针座的温度也会受到影响升高,使得连接针座受热膨胀,PIN针在与其他电路板插接的过程中,加上外部作用力的影响,可能会从连接针座中脱落。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种使用更加可靠的PIN针。
一种PIN针,包括:
PIN针本体;
底座,设置于PIN针本体的第一端,用于固定于半导体功率器件的基板上,并与半导体功率器件内部导电件形成电连接;
底座与PIN针本体一体成型。
在其中一个实施例中,PIN针本体的第二端设置有针头;
针头远离PIN针本体的一端直径小于PIN针本体的直径,用于插接入外部电路的插接孔中,与外部电路形成电连接。
在其中一个实施例中,PIN针本体呈棱柱状;针头呈棱锥状,且针头的侧锥面与PIN针本体的侧面过渡衔接。
在其中一个实施例中,针头包括镜像对称的第一弯曲部及第二弯曲部;
第一弯曲部的弯曲内凹处与第二弯曲部的弯曲内凹处相对设置,形成眼形孔。
在其中一个实施例中,针头上还包括针尖部;
针尖部与第一弯曲部的第一端及第二弯曲部第一端连接;
第一弯曲部的第二端及第二弯曲部的第二端均与PIN针本体相连。
在其中一个实施例中,眼形孔的宽度大于PIN针本体的截面直径;
其中,眼形孔的宽度为第一弯曲部的弯曲内凹处的底部与第二弯曲部的弯曲内凹处的底部之间的长度。
在其中一个实施例中,PIN针本体的数量为一个以上,且各个PIN针本体呈一字型排布设置于底座上。
在其中一个实施例中,底座呈棱台状、圆台状或椭圆台状中的任意一种;
底座的第一底面与PIN针本体连接,第二底面用于固定于半导体功率器件的基板上。
一种半导体功率器件,包括芯片、基板及PIN针;
PIN针的底座固定与基板上,且与芯片电连接。
在其中一个实施例中,半导体功率器件为IGBT模块。
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