[实用新型]一种芯片风冷解胶机

说明书

本实用新型公开了一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，解胶机本体上设有控制面板和控制开关，解胶机本体上开设有安装槽，安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管。本实用新型中将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片解胶机技术领域，尤其涉及一种芯片风冷解胶机。

背景技术

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产，现有技术中的UV解胶机多采用光解LED灯从静止工件下方照射的方式，光解LED灯发热量大，加工时容易由于散热慢而损坏光解LED灯，因此需要对此作出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片解胶机由于散热效果差导致光解LED灯使用效果差和使用寿命缩短的问题，而提出的一种芯片风冷解胶机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，所述解胶机本体上设有控制面板和控制开关，所述解胶机本体上开设有安装槽，所述安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，所述安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，所述解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，所述密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，所述安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管，且环形输送管均相互连通，位于底端的所述环形输送管上连接有进液氮管，且进液氮管的一端延伸至解胶机本体的外侧，所述进液氮管远离解胶机本体的一端连接有液氮输送装置，位于顶端的所述环形输送管上连接有排气管，所述安装槽顶端的内侧壁上插设有氮气回收管，所述氮气回收管远离解胶机本体的一端连接有氮气回收装置。

优选地，所述密封盖上固定安装有拉手。

优选地，所述密封盖靠近安装槽一侧的底壁上固定安装有环形密封垫圈，且环形密封垫圈与解胶机本体的顶壁紧密接触。

优选地，所述固定装置包括对称固定安装在解胶机本体顶壁和密封盖底壁上的两个磁性块，且两个磁性块相互吸引。

优选地，所述环形输送管为铜管。

与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：

1、将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命；

2、液氮在环形输送管内输送过程中吸收安装槽内光解LED灯散发的热量后会快速变为气态，变为气态的氮气再经排气管排出至芯片的外侧，从而避免芯片表面发生氧化反应，设计合理，实用效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片风冷解胶机的侧面结构剖视图；

图2为本实用新型提出的一种芯片风冷解胶机的部分结构的立体图；

图3为本实用新型提出的一种芯片风冷解胶机的环形输送管部分的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种芯片风冷解胶机的A部分结构的放大图。