[实用新型]应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构

说明书

本实用新型揭示了应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，IC芯片拾取装置包括基架、及至少两个吸盘机构，任意吸盘机构具备升降驱动源，基架上设有导向座，任意吸盘机构包括垂直向滑动穿接在导向座上管状主体，管状主体一端设有吸盘、另一端与升降驱动源相传动配接，导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。本实用新型具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。

技术领域

本实用新型涉及应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，属于IC芯片拾取运转机构的技术领域。

背景技术

IC烧制设备需要将载盘中的单颗IC芯片拾取至烧制区进行作业，而拾取IC芯片的运转机构包括在水平面内位移的运转台及具备升降位移的拾取吸盘机构，在具体运行过程中，首先通过运转台将拾取吸盘机构运转至IC芯片顶部，拾取吸盘机构通过升降驱动至吸盘与IC芯片相对接，然后通过吸盘内的负压对IC芯片进行拾取，拾取后进行周转。

传统地IC芯片拾取运转机构在拾取IC芯片后，由运转路径上的底部摄像模组进行拾取IC芯片的位置度信息采集，给出针对IC芯片拾取运转机构的行程调整，从而满足IC芯片拾取运行机构与烧制区工位相对应。而针对多工位拾取作业时，该位置度信息采集调整很难适用，且拾取行程控制设定较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统对位行程控制繁琐等问题，提出IC芯片拾取运转机构的。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构，所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构，任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源，

所述基架上设有导向座，任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体，所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接，

所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。

优选地，所述导向座的底部设有U型载架，所述摄像机构设置于所述U型载架内，并且所述摄像机构的镜头端穿过所述U型载架的底壁外露。

优选地，所述升降驱动源包括具备升降位移的滑座，所述管状主体滑动穿接在所述滑座内，

所述管状主体与所述滑座之间设有浮动弹性机构。

优选地，所述浮动弹性机构包括设置在所述管状主体上第一锁环、设置在所述滑座底部的第二锁环、及连接在所述第一锁环与所述第二锁环之间的弹性体。

优选地，所述管状主体上设有检测环，所述滑座的顶部设有朝向所述检测环的接近式传感器。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.具备摄像机构设置，能起到辅助定位功能，满足吸盘与各放置位的一一对位需求，适用多工位的IC芯片同步拾取及同步放置需求。

2.采用U型载架进行摄像机构搭载，对镜头端限位稳定可靠，满足对位需求精度。

3.吸盘机构与滑座之间具备弹性浮动机构及行程控制元件，能防止吸附对位过程中对IC芯片产生损伤，同时能检测到叠料现象。

附图说明

图1是本实用新型辅助定位机构设置在IC芯片拾取装置上的结构示意图。

图2是本实用新型IC芯片拾取装置的主视结构示意图。