[实用新型]一种硅片承载花篮有效
申请号: | 201922187872.4 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210692503U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 张伟;顾媛媛;薛彦斌 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 花篮 | ||
1.一种硅片承载花篮,其特征在于,包括:
端板(1),所述端板(1)为两个,两个所述端板(1)间隔设置,两个所述端板(1)能够分别与金属花篮(100)的两个端面板对接;
支撑组件,所述支撑组件为两个,两个所述支撑组件间隔设置,每个所述支撑组件均包括两个间隔设置的支撑杆(2),每个所述支撑杆(2)上均设有用于卡接硅片的多个卡接槽(21),每个所述支撑杆(2)的两端分别与两个所述端板(1)相连,两个所述支撑组件分别用于支撑所述硅片的相对设置的两个侧边;
插槽板(3),所述插槽板(3)为两个,每个所述插槽板(3)对应一个所述支撑组件设置且位于所述支撑组件的两个所述支撑杆(2)之间,每个所述插槽板(3)上设有多个连通卡槽(31),每个所述连通卡槽(31)能够将两个所述支撑杆(2)上的对应的两个卡接槽(21)连通,所述插槽板(3)的两端与所述端板(1)可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,每个所述端板(1)的朝向彼此的端面上设有配合凸起(121),每个所述插槽板(3)的两端分别设有与所述配合凸起(121)配合的配合凹槽(32)。
3.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述配合凸起(121)为间隔设置的多个。
4.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,其中一个所述端板(1)上的所述配合凸起(121)的横截面积在靠近另一个所述端板(1)的方向上逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,每个所述端板(1)的相对设置的两个侧壁上设有插接凹槽(122),所述插槽板(3)的两端设有与所述插接凹槽(122)配合的插接凸起(33)。
6.根据权利要求5所述的硅片承载花篮,其特征在于,每个所述端板(1)的一个侧壁上的所述插接凹槽(122)为间隔设置的多个。
7.根据权利要求5所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述插接凹槽(122)的宽度在远离所述端板(1)的侧壁的方向上逐渐减小。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片承载花篮,其特征在于,每个所述端板(1)形成为U型,所述端板(1)的敞开端设有对接凸起,所述金属花篮(100)的所述端面板上设有与所述对接凸起配合的对接凹槽。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的硅片承载花篮,其特征在于,每个所述端板(1)形成为U型板,所述U型板包括一个横部(11)和两个纵部(12),两个所述支撑组件分别设在两个所述纵部(12)上,所述硅片承载花篮还包括支撑柱(4),所述支撑柱(4)为多个,每个所述支撑柱(4)的两端分别与两个所述端板(1)的两个所述横部(11)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造