[实用新型]一种PCB板的阻焊网以及PCB板

说明书

本实用新型涉及涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种PCB板的阻焊网以及PCB板。本实用新型通过将阻焊网设置在PCB板的结构件焊接面上，将结构件焊接面均匀分隔成若干个焊接面单元整齐分布于结构焊接面，防止了PCB板与结构件焊接时焊料发生不规则流动和聚集现象，降低了PCB板的焊接气泡率，增强PCB与结构件焊接可靠性，保证焊接质量，并提升了产品散热效率和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种PCB板的阻焊网以及PCB板。

背景技术

在如今的通信网络设备技术领域中，在PCB板与结构件的焊接这一过程多是采用的整面焊接，但这种焊接方式容易造成焊料的流动和聚集，并因此在焊接处产生气泡和空腔，降低了焊接的可靠性以及焊接质量，并严重影响了设备的散热效率和使用寿命。

在现有的焊接技术中，多是将焊膏施加到PCB板的焊接面上。焊膏通过丝网印刷、借助分配器或者通过喷墨印刷施布到电路板焊盘上，并随之放置结构件。随后，在焊接过程中，由于焊膏内的助焊剂受焊接温度升高面挥发，且PCB板与结构件间残留的空气受热也需向外排出，但焊膏达到其熔点后液化后的流动和聚集，至使未能向外排出的气体被封闭于焊料之间，从而形成气泡。而越来越大的气泡相互结合，进而就会在电路板与结构件之间的焊接间隙中形成大气泡，进而形成空腔，而较大的气泡产生，会使PCB与结构件之间形成间隙，不能良好的焊接到为一体。由此，PCB板不再能够可靠地焊接在结构件的上。从而降低了焊接的可靠性以及焊接质量，由此可能导致整个电路故障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术中的焊接技术容易形成大气泡或空腔影响焊接效果的问题，提供一种PCB板的阻焊网以及PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种PCB板的阻焊网，所述阻焊网设置在PCB板的结构件焊接面上。

作为本实用新型的优选方案，所述阻焊网包括若干个形状大小相同的网格单元组成的阵列。

作为本实用新型的优选方案，两个相邻的所述网格单元的间距在0.2mm与0.5mm之间。

作为本实用新型的优选方案，所述网格单元为正方形。

作为本实用新型的优选方案，所述网格单元的边长在0.8mm与1.2mm之间。

作为本实用新型的优选方案，所述阻焊网的厚度在15μm与45μm之间。

作为本实用新型的优选方案，所述网格为长方形、正多边形或圆形。

一种PCB板，包括结构件焊接面，所述结构件焊接面上设置有如以上任一项所述的阻焊网。

作为本实用新型的优选方案，所述PCB板中央设有器件安装槽。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、通过对PCB板设置阻焊网能阻止焊接时焊料熔化后不规则的流动和聚集现象，并且通过阻焊网可为焊膏中助焊剂的挥发和PCB与结构件间的空气向外排出提供良好的路径，避免焊接后金属焊接结构件与PCB间形成较大面积的气泡和空腔后有效焊接面积减小，能使焊料均匀分布于焊接面，并使有效焊接面积大幅提升以及减小了气泡率，增强PCB与结构件焊接可靠性，保证焊接质量，提升了产品散热效率和使用寿命。

2、通过在阻焊网中设置器件安装槽能防止金属结构件与PCB焊接时，因毛细效应将器件安装槽内焊片熔化后的焊料吸附到金属结构件与PCB之间，导致器件安装槽内焊料少和器件底较大气泡率，阻焊网的存在使充斥在器件底部的气泡受挤压溢出的同时，保证器件安装槽内有足够的焊料完成器件与金属结构件之间完成可靠的焊接，降低器件的焊接气泡率并提高了散热效率。