[实用新型]LED灯丝和照明装置有效

专利信息
申请号: 201922168685.1 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211208478U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 刘吉伟;杨宇;孟吉安;黄胜;姚庆林;石红丽 申请(专利权)人: 中山市木林森电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 广东赋权律师事务所 44310 代理人: 曾宇翔
地址: 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 灯丝 照明 装置
【说明书】:

本申请公开了一种LED灯丝和照明装置,该LED灯丝包括:线路支架;电极触片,电极触片包括第一电极触片和第二电极触片,第一电极触片和第二电极触片分别设置于线路支架的两端;芯片组,芯片组设置于线路支架上,并通过焊线连接至第一电极触片和第二电极触片,其中,芯片组包括至少两个相互串联或相互并联的第一芯片组,第一芯片组包括芯片。通过上述方式,本申请中的LED灯丝能够通过将设定数量的芯片设置为不同的串、并混联结构以实现不同的低电压驱动,从而可应用在不同的电源驱动上,并使其得以应用的范围更广阔。

技术领域

本申请涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED灯丝和照明装置。

背景技术

现今随着LED的不断发展,对于LED灯丝的研究已经逐渐有了突破性的进展。其中,LED灯丝所采用的电源驱动方式通常为高压驱动,以替代传统白炽灯。

而传统的白炽灯因其应用面较窄,且由于常规灯丝通常使用的是全串联的固晶焊线方式,会受支架长度和焊线工艺的限制,从而使每种支架有一个最少和最多的固晶数量,因此而无法实现更低的电压,并应用到不同的电源驱动上。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED灯丝和照明装置,以能够实现不同的低电压驱动,从而应用在不同的电源驱动上,并使其得以应用的范围更广阔。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是提供一种LED灯丝和照明装置,其中,该LED灯丝包括:线路支架;电极触片,电极触片包括第一电极触片和第二电极触片,第一电极触片和第二电极触片分别设置于线路支架的两端;芯片组,芯片组设置于线路支架上,并通过焊线连接至第一电极触片和第二电极触片,其中,芯片组包括多个芯片。

其中,线路支架上的两侧设置有相互平行的第一引线和第二引线;其中,芯片组包括至少两个相互并联的第一芯片组,第一芯片组的第一端通过焊线连接至第一引线,第一芯片组的第二端通过焊线连接至第二引线,第一引线和第二引线通过焊线分别连接至第一电极触片和第二电极触片。

其中,第一芯片组包括至少两个相互串联的芯片。

其中,芯片组中的多个所述芯片均相互平行,且第一端朝向第一电极触片方向,第二端朝向第二电极触片的方向,间隔相等的排列于线路支架上。

其中,线路支架上靠近第一电极触片和第二电极触片的位置处分别设置有第一电阻和第二电阻,以及第一高压芯片和第二高压芯片;其中,第一电阻和第二电阻分别串接于第一引线和第二引线,并分别连接至第一高压芯片和第二高压芯片,第一高压芯片和第二高压芯片又分别连接至第一电极触片和第二电极触片。

其中,所述芯片组包括至少两个相互并联的所述第一芯片组,所述第一芯片组包括一个芯片,每个所述芯片的第一端通过所述焊连接至所述第一电极触片;每个所述芯片的第二端通过焊线连接至所述第二电极触片。

其中,芯片组包括至少两个相互串联的第一芯片组,第一芯片组包括至少两个相互并联的芯片,芯片组中靠近第一电极触片的一个第一芯片组的第一端通过焊线连接至第一电极触片,芯片组中靠近第二电极触片的一个第一芯片组的第二端通过焊线连接至第二电极触片。

其中,芯片组中的多个所述芯片均相互平行,且第一端朝向线路支架的一侧,第二端朝向线路支架的另一侧,间隔相等的排列于线路支架上。

其中,线路支架为陶瓷线路支架或玻璃线路支架。

为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是提供一种照明装置,其中,该照明装置包括如上任一所述的LED灯丝。

本申请的有益效果是:在本申请中,芯片组包括至少两个相互串联或相互并联的第一芯片组,第一芯片组包括至少一个芯片。通过上述方式,本申请中的LED灯丝能够通过将设定数量的芯片设置为不同的串、并混联结构以实现不同的低电压驱动,从而可应用在不同的电源驱动上,并使其得以应用的范围更广阔。

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