[实用新型]用于DFN封装器件的封装加工装置

说明书

本实用新型公开一种用于DFN封装器件的封装加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板。本实用新型丰富了装置的内涵、提高了对半导体器件加工的自动化程度，还可以避免打磨过程中产生的碎屑飞溅。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装领域，具体为一种用于DFN封装器件的封装加工装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

现有的半导体器件封装过程中打标只能逐面进行，将半导体器件一面打标之后还需要人工进行翻面，操作麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的半导体器件封装打标不能进行双面打标的问题，提供一种用于DFN封装器件的封装加工装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于DFN封装器件的封装加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方；

所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块；

所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘，所述转盘相背于第二框架的一侧表面上安装有一第二齿轮，此第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块，此连接块均与第二框架固定连接；

所述支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接；

所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头，所述顶板一侧与支撑板固定连接，此顶板的另一侧设置有一挡板，此挡板安装于第三框架上。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述打磨机构的顶板下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。

2. 上述方案中，所述打磨头的数目为2~6个。

3. 上述方案中，所述若干钢珠的数目为10~20颗，此10~20颗钢珠沿周向等间隔设置。

4. 上述方案中，所述支撑板上开有供转盘穿过的圆形通孔。

5. 上述方案中，所述圆环形滑槽位于圆形通孔的圆周外侧。

6. 上述方案中，所述转盘的中部自圆形通孔内穿出，所述转盘的周向边缘处嵌入滑槽内。

7. 上述方案中，所述第二框架为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

8. 上述方案中，所述移动块的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨对应的滑块，此滑块与电磁滑轨滑动连接。

9. 上述方案中，所述移动块上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。