[实用新型]一种LED三百六十度发光基座结构

说明书

一种LED三百六十度发光基座结构，环氧树脂基座(1)上开有第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔，第一无极焊盘和第二无极焊盘分别位于第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔内，并通过环氧树脂胶粘合，所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘的两侧与环氧树脂基座(1)两侧处于同一水平面上，一对发光芯片(2)分别设置在第一无极焊盘和第二无极焊盘上，环氧树脂基座(1)上设置有透明胶饼，并使一对发光芯片(2)处于透明胶饼内。本实用新型优点是：1.本方案有效的改善了SDMLED发光角度问题，特别在装饰灯方面更加具有优势，如圣诞树灯条，360°发光。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种LED三百六十度发光基座结构。

背景技术

目前，1.现市场中的单颗LED最大发光角度为270， 不能实现360发光，而且小尺寸的SMD LED不能亮2种颜色。2.普通PCB线路焊盘均为电镀后为镜面，在客户使用LED焊接受热后，由于胶体的内应力，使芯片底胶极易与PCB分离造成死灯。3、现有的荧光粉加胶水一般采用直接点在发光芯片上，由于荧光粉加胶水呈液态状会流动，造成点胶效果不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种LED三百六十度发光基座结构。

本实用新型包括环氧树脂基座、一对发光芯片、第一无极焊盘和第二无极焊盘，

环氧树脂基座上开有第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔，

第一无极焊盘和第二无极焊盘分别位于第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔内，并通过环氧树脂胶粘合，所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘的两侧与环氧树脂基座两侧处于同一水平面上，一对发光芯片分别设置在第一无极焊盘和第二无极焊盘上，

环氧树脂基座上设置有透明胶饼，并使一对发光芯片处于透明胶饼内。

所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘与发光芯片粘合面为粗化表面。

所述的第一无极焊盘包括第一无极A焊盘和第一无极B焊盘，第一无极A焊盘与第一无极B焊盘之间通过连接焊盘一体铸造而成，且第一无极A焊盘尺寸大于第一无极B焊盘尺寸，一对发光芯片的其中一个发光芯片设置在第一无极B焊盘上。

所述的第二无极焊盘包括第二无极A焊盘和第二无极B焊盘，第二无极A焊盘与第二无极B焊盘之间通过连接焊盘二体铸造而成，且第二无极A焊盘尺寸大于第二无极B焊盘尺寸，一对发光芯片的另一个发光芯片设置在第二无极B焊盘上。

荧光粉通过点胶覆盖在发光芯片上。

第一无极焊盘和第二无极焊盘上均设置有槽，一对发光芯片分别粘合在第一无极焊盘和第二无极焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

第一无极B焊盘上设置有槽，一对发光芯片的其中一个发光芯片设置在第一无极B焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

第二无极B焊盘上设置有槽，一对发光芯片的另一个发光芯片设置在第二无极B焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

透明胶饼由环氧树脂制成，并粘合在环氧树脂基座1上。

本实用新型优点是：1.本方案有效的改善了SDMLED发光角度问题，特别在装饰灯方面更加具有优势，如圣诞树灯条，360°发光；2、通过改动板材上线路，实现2种颜色发光，在使用产品时更加的节约空间，同时可以降低成本。

附 图 说 明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式