[实用新型]一种LED三百六十度发光基座结构

权利要求书

1.一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于它包括环氧树脂基座(1)、一对发光芯片(2)、第一无极焊盘和第二无极焊盘，

环氧树脂基座(1)上开有第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔，

第一无极焊盘和第二无极焊盘分别位于第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔内，并通过环氧树脂胶粘合，所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘的两侧与环氧树脂基座(1)两侧处于同一水平面上，一对发光芯片(2)分别设置在第一无极焊盘和第二无极焊盘上，

环氧树脂基座(1)上设置有透明胶饼，并使一对发光芯片(2)处于透明胶饼内。

2.根据权利要求1所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘与发光芯片粘合面为粗化表面。

3.根据权利要求1所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于所述的第一无极焊盘包括第一无极A焊盘(31)和第一无极B焊盘(32)，第一无极A焊盘(31)与第一无极B焊盘(32)之间通过连接焊盘一体铸造而成，且第一无极A焊盘(31)尺寸大于第一无极B焊盘(32)尺寸，一对发光芯片(2)的其中一个发光芯片设置在第一无极B焊盘(32)上。

4.根据权利要求1所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于所述的第二无极焊盘包括第二无极A焊盘(41)和第二无极B焊盘(42)，第二无极A焊盘(41)与第二无极B焊盘(42)之间通过连接焊盘二体铸造而成，且第二无极A焊盘(41)尺寸大于第二无极B焊盘(42)尺寸，一对发光芯片(2)的另一个发光芯片设置在第二无极B焊盘(42)上。

5.根据权利要求1所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于荧光粉通过点胶覆盖在发光芯片上。

6.根据权利要求1所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于第一无极焊盘和第二无极焊盘上均设置有槽(101)，一对发光芯片(2)分别粘合在第一无极焊盘和第二无极焊盘上的槽(101)内，槽(101)深度0.1-0.15mm。

7.根据权利要求3所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于第一无极B焊盘(32)上设置有槽(101)，一对发光芯片(2)的其中一个发光芯片设置在第一无极B焊盘(32)上的槽(101)内，槽(101)深度0.1-0.15mm。

8.根据权利要求4所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于第二无极B焊盘(42)上设置有槽(101)，一对发光芯片(2)的另一个发光芯片设置在第二无极B焊盘(42)上的槽(101)内，槽(101)深度0.1-0.15mm。

9.根据权利要求4所述的一种LED三百六十度发光基座结构，其特征在于透明胶饼由环氧树脂制成，并粘合在环氧树脂基座(1)上。