[实用新型]一种具有保护结构的电路板

说明书

本实用新型涉及一种具有保护结构的电路板，包括：电路板本体和设置在所述电路板本体外围的第一保护结构。本实用新型公开的技术方案可以对芯片进行保护，使得电路板在与其它物体接触时不会影响到晶圆。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种具有保护结构的电路板。

背景技术

圆晶级芯片级封装推动着封装和印制电路板向更小型化方向，但因为电路板无树脂的保护，在贴片后的运输过程，可靠性实验，参数测试时都极易发生缺角，裂片等问题。除了增加保护海绵外，因为较多实验是人为测试完成，测试时电路板将会移出保护环境，晶圆与外界任何物体的接触都会导致样品损伤。最终导致测试及实验失效且问题查找困难极大。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述至少一个技术问题，提供一种具有保护结构的电路板，本实用新型公开的技术方案可以对芯片进行保护，使得电路板在与其它物体接触时不会影响到晶圆。

本实用新型提供了一种具有保护结构的电路板，包括：电路板本体和设置在所述电路板本体外围的第一保护结构。

优选地，所述第一保护结构设置在所述电路板本体外沿周围且与所述电路板本体上的芯片具有设定距离。

优选地，所述电路板本体上的芯片周围设置有第二保护结构，所述第二保护结构的高度低于所述第一保护结构的高度。

优选地，所述第一保护结构和/或所述第二保护结构为不可拆卸结构。

优选地，所述第一保护结构和所述第二保护结构为圆形，方形或者菱形中的一种。

优选地，所述第一保护结构高度高于所包围的所述电路板本体的厚度。

优选地，所述第一保护结构和/或所述第二保护结构由相互之间具有间隙的多个条状保护结构组成。

优选地，所述第一保护结构包括靠近所述电路板上芯片内侧的内侧第一保护结构和远离所述电路板上芯片外侧的外侧第一保护结构，所述内侧第一保护结构与所述外侧第一保护结构相邻，所述第一保护结构的高度低于所述第二保护结构的高度。

优选地，所述第一保护结构和/或所述第二保护结构为电阻材料。

本实用新型公开的技术方案可以对芯片进行保护，使得电路板板在与其它物体接触时不会影响到晶圆。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型公开的一个实施例一种具有保护结构的电路板的结构示意图；

图2为本实用新型公开的另外一个实施例一种具有保护结构的电路板的结构示意图；

图3为本实用新型公开的实施例另外一个实施例一种具有保护结构的电路板的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。