[实用新型]一种具有保护结构的电路板有效

专利信息
申请号: 201922040338.0 申请日: 2019-11-23
公开(公告)号: CN211792204U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 诸舜杰;钟添宾;汪杰 申请(专利权)人: 上海韦尔半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 保护 结构 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有保护结构的电路板,其特征在于,包括:电路板本体和设置在所述电路板本体外围的第一保护结构,所述第一保护结构设置在所述电路板本体外沿周围且与所述电路板本体上的芯片具有设定距离,所述电路板本体上的芯片周围设置有第二保护结构,所述第二保护结构的高度低于所述第一保护结构的高度。

2.如权利要求1所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构和/或所述第二保护结构为不可拆卸结构。

3.如权利要求2所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构和所述第二保护结构为圆形,方形或者菱形中的一种。

4.如权利要求1所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构高度高于所包围的所述电路板本体的厚度。

5.如权利要求1至4任一项所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构和/或所述第二保护结构由相互之间具有间隙的多个条状保护结构组成。

6.如权利要求5所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构包括靠近所述电路板上芯片内侧的内侧第一保护结构和远离所述电路板上芯片外侧的外侧第一保护结构,所述内侧第一保护结构与所述外侧第一保护结构相邻,所述第一保护结构的高度低于所述第二保护结构的高度。

7.如权利要求6所述一种具有保护结构的电路板,其特征在于,所述第一保护结构和/或所述第二保护结构为电阻材料。

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