[实用新型]一种等离子刻蚀机的装载装置有效
申请号: | 201922024664.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211017018U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 廖海涛;吕军 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 装载 装置 | ||
本实用新型公开了一种等离子刻蚀机的装载装置,包括底座和万向轮,所述底座底部安装有万向轮,所述底座上表面一端安装有转轴,所述转轴顶部安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆顶部焊接有横架,所述横架上表面安装有卷扬机。本实用新型通过卷扬机带动绞盘进行转动,从而可通过托板对等离子刻蚀机进行起吊,起吊后,将折叠板铺开,并将等离子刻蚀机吊运至折叠板表面,通过折叠板对等离子刻蚀机进行支撑,从而可在推动装载装置时,稳定性更强,且折叠板使用后可进行折叠,使用更加的方便,通过开关控制电动伸缩杆进行伸长,从而可将等离子刻蚀机吊运至高处进行安装,使对等离子刻蚀机的装载更加的灵活和方便。
技术领域
本实用新型涉及装载设备技术领域,具体为一种等离子刻蚀机的装载装置。
背景技术
等离子刻蚀机,又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。
但是,现有的等离子刻蚀机的装载装置在使用过程中存在以下缺点:
1、等离子刻蚀机体积较大,同时重量也比较的重,现有的等离子刻蚀机的装载装置在对等离子刻蚀机进行装载时,不方便进行对等离子刻蚀机进行吊运。
2、现有的等离子刻蚀机的装载装置无法将等离子刻蚀机吊运至更高处进行安装,使用非常的不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种等离子刻蚀机的装载装置,以解决上述背景技术中等离子刻蚀机体积较大,同时重量也比较的重,现有的等离子刻蚀机的装载装置在对等离子刻蚀机进行装载时,不方便进行对等离子刻蚀机进行吊运,现有的等离子刻蚀机的装载装置无法将等离子刻蚀机吊运至更高处进行安装,使用非常的不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种等离子刻蚀机的装载装置,包括底座和万向轮,所述底座底部安装有万向轮,所述底座上表面一端安装有转轴,所述转轴顶部安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆顶部焊接有横架,所述横架上表面安装有卷扬机,所述卷扬机的动力输出端通过传动轴连接有绞盘,且绞盘设置有两组,所述横架上表面另一端焊接有轴承座,所述绞盘另一端通过传动轴与轴承座转动相连,所述电动伸缩杆底部一侧通过转轴连接有折叠板。
优选的,所述绞盘表面均缠绕有绳索,所述绳索另一端固定连接有固定钩,绞盘在转动时可将绳索缠绕在绞盘表面,从而可使绳索带动固定钩上升。
优选的,所述绳索另一端通过固定钩连接有托板,所述托板上表面镶嵌有吊环,且吊环和固定钩相互配合,通过吊环和固定钩相互配合,可使托板与绳索相连。
优选的,所述底座内腔安装有电池,所述电动伸缩杆另一侧表面安装有开关,所述开关的电流输出端与电动伸缩杆和卷扬机的电流输入端相连,所述开关的电流输入端与电池的电流输出端箱框,通过电池可对电动伸缩杆进行供电,并通过开关可控制电动伸缩杆进行升降。
优选的,所述开关底部通过固定环活动连接有限位杆,所述底座一端焊接有固定座,且固定座和限位杆相互配合,通过固定座和限位杆相互配合,从而可通过限位杆对电动伸缩杆进行固定。
优选的,所述开关顶部焊接有把手,所述横架另一端焊接有配重块,所述配重块底部焊接有推杆,通过把手可推动本装置进行移动,使用更加的方便和省力,同时通过配重块对横架一端进行配重,从而可使横架在对等离子刻蚀机进行吊运时更加的稳定,且通过推动推杆,可是横架进行偏转,从而更方便对等离子刻蚀机进行装载。
本实用新型提供了一种等离子刻蚀机的装载装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造