[实用新型]复合板以及具有该复合板的壳体

说明书

一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。本实用新型还涉及一种具有该复合板的壳体。

技术领域

本实用新型涉及一种复合板以及具有该复合板的壳体，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

背景技术

随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

可以理解，复合板与树脂结合面的设计是保证产品质量的关键所在。现有的复合板通产在成型后，通过机加工等方法在接合面加工出所需的造型。然而这种先成型、后加工的方法，对加工刀具损耗非常大，加工成本高，且有粉尘污染。另外，由于复合板的厚度较薄，刀具本身具有一定的厚度，这给接合面的造型加工造成了现实的困难，往往难以加工出具有足够深度的凹槽，这也降低了复合板与树脂结合时的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于在接合面形成凹槽结构的复合板以及具有该复合板的壳体。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种复合板，其包括第一基材板、第二基材板以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板，所述复合板设有接合面；所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一基材板以及所述第二基材板在所述接合面处未设置所述若干凹槽，所述若干凹槽仅设置在所述中间芯板上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于、等于或者小于所述凹槽远离所述接合面的宽度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述凹槽靠近所述接合面的宽度大于所述凹槽远离所述接合面的宽度；所述凹槽具有第一斜面以及与所述第一斜面相对的第二斜面，所述第一斜面与所述第二斜面将所述凹槽形成为喇叭口，所述喇叭口的开口端位于所述接合面上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述若干凹槽是不连续的，所述中间芯板包括位于相邻两个所述凹槽之间的凸起。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述复合板的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述凹槽向内凹陷的深度为Y，其中Y≥X。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述若干凹槽用以与树脂相结合。

本实用新型还涉及一种壳体，其包括复合板以及与所述复合板注塑成型为一体的树脂，其中所述复合板为前述的复合板，至少部分的所述树脂与所述复合板在所述接合面处结合为一个整体。

相较于现有技术，本实用新型的所述第一基材板、所述中间芯板以及所述第二基材板在所述接合面处相互对齐，其中所述中间芯板设有自所述接合面向内凹设的若干凹槽。如此设置，易于在接合面形成凹槽结构，利于与树脂的结合。

附图说明

图1是本实用新型复合板在一种实施方式中的立体示意图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图2中第一基材板的立体示意图。

图4是图2中中间芯板的立体示意图。