[实用新型]一种发光二极管的封装承架

说明书

本实用新型适用于发光二极管领域，提供了一种发光二极管的封装承架，包括底壳体、顶壳体和销钉，所述底壳体的内部分别开设有顶槽和底槽，所述顶槽和底槽的内部均设置有补强块，所述凸出块的顶端连接有连接块，且连接块的外侧包裹有筒套，所述筒套的外侧连接有支撑杆，且筒套的内侧设置有挤压块，所述顶壳体设置在底壳体的上方，且顶壳体的内侧连接有固定架，所述固定架的内侧设置有挤压杆，且固定架的外侧设置有支撑块，所述底壳体和顶壳体的连接处均开设有卡槽。该发光二极管的封装承架，便于减小发光二极管运行使得磁场，便于该发光二极管的正常运行，且在该封装承架受到压力时，便于增大其机械强度，避免损坏。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种发光二极管的封装承架。

背景技术

随着社会的发展，电子产品的使用在日常生活中已与人们密不可分，各种半导体光源不断推陈出新，而电子产品的运行都依赖半导体芯片，而半导体芯片都必须经过封装这个重要程序才能制作成使用元件，因此发光二极管封装质量好坏，直接影响发光二极管芯片的使用效率。

目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏，因此，我们提出一种发光二极管的封装承架，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管的封装承架，以解决上述背景技术提出的目前的发光二极管的封装承架，在使用的过程，受到电磁的影响，易产生故障，且在光二极管的封装的过程中，易受到加工设备的过渡挤压而损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管的封装承架，包括底壳体、顶壳体和销钉，所述底壳体的内部分别开设有顶槽和底槽，且顶槽设置在底槽的上方，所述顶槽和底槽的内部均设置有补强块，且顶槽和底槽的外侧均连接有凸出块，所述凸出块的顶端连接有连接块，且连接块的外侧包裹有筒套，所述筒套的外侧连接有支撑杆，且筒套的内侧设置有挤压块，所述顶壳体设置在底壳体的上方，且顶壳体的内侧连接有固定架，所述固定架的内侧设置有挤压杆，且固定架的外侧设置有支撑块，所述底壳体和顶壳体的连接处均开设有卡槽，且卡槽的内部设置有销钉。

本实用新型还提供所述顶槽与底槽连通，且顶槽与底槽构成“凸”型结构，并且顶槽和底槽均与补强块贴合连接。

本实用新型还提供所述固定架的底端呈“凹”型结构，且固定架分别与顶槽和底槽上下对应设置。

本实用新型还提供所述筒套左右对称设置在底壳体的内部，且筒套与连接块构成转动结构，并且筒套与支撑杆固定连接呈一体化结构。

本实用新型还提供所述挤压杆与底壳体垂直设置，且挤压杆与挤压块活动连接。

本实用新型还提供所述支撑块等间距设置在顶壳体的内部，且顶壳体与底壳体卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该发光二极管的封装承架，便于减小发光二极管运行使得磁场，便于该发光二极管的正常运行，且在该封装承架受到压力时，便于增大其机械强度，避免损坏；

1.设置了补强块和凸出块，补强块为绝缘性材料，能够降低发光二极管产生的磁场，便于发光二极管的正常运行，且发光二极管受到凸出块的支撑保护，避免受到外力损坏；

2.设置了筒套和支撑杆，在筒套受力旋转时，使得支撑杆与支撑块接触，增大顶壳体的支撑面积，从而提高顶壳体的机械强度，且在持续受力时，顶壳体通过挤压杆、挤压块和凸出块与底壳体连接，便于增加该封装承架的机械强度；

3.设置了挤压杆和支撑块，挤压杆在顶壳体受力形变时，便于与挤压块接触，为支撑杆的旋转提供动力，支撑块设置在顶壳体的内部，增大顶壳体的强度，使得该封装承架能够承受较大的压力，避免封装承架的损坏。

附图说明