[实用新型]一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具

说明书

本实用新型公开了一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具，后者包括依次叠放连接的热忱板、金属层板、定位板和顶板，定位板上开设有芯片槽，芯片槽内以可移动的方式设置有拨板，芯片放置在芯片槽的内部时，拨板使得芯片的外表面抵靠在芯片槽的槽壁上。上述定位板上开设有与芯片形状相适配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，拨板可在芯片槽的内部移动，在进行芯片定位时，芯片被放置到芯片槽的内部，拨板与芯片的外表面相抵靠，并且推动芯片移动，使得芯片与芯片槽的槽壁相抵靠，此时，拨板朝向芯片的侧面和芯片槽与芯片接触的槽壁对芯片进行限位，实现对芯片在X轴方向和Y轴方向的限位，使得芯片定位准确，芯片的测试精度得到保证。

技术领域

本实用新型涉及激光器技术领域，尤其涉及一种激光芯片老化处理设备及其芯片夹具。

背景技术

激光器的老化测试是激光器制造中很重要的步骤，而在该步骤中需要使用老化夹具对激光器的芯片进行固定。

现有技术中，固定芯片的夹具包括热忱板、金属层板、定位板和顶板，其中，定位板用于芯片的定位，定位板上开设有芯片槽，并且对应定位板的位置设置有拱形弹片，当进行芯片定位时，将芯片放置到芯片槽内，通过拱形弹片在X轴、Y轴和Z轴上的变形，推动芯片在三个方向上位移和压紧，这就使得为了使芯片能够有效进入或者离开芯片槽，芯片槽的尺寸需要远大于芯片的尺寸，不仅不利于设备空间利用，且使得芯片易于发生X轴方向和Y轴方向的位移，从而造成芯片定位不准，造成测试数据不准；同时，顶板上的压块与顶板为一体化生产，由于与相关部件的摩擦频繁，长时间使用易于造成压块磨损，整体更换的成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型提供了一种芯片夹具，用于激光芯片老化处理设备中，包括依次叠放连接的热忱板、金属层板、定位板和顶板，所述定位板上开设有芯片槽，所述芯片槽内可移动地安装有拨板，芯片放置在所述芯片槽的内部时，在所述拨板的作用下所述芯片的外表面抵靠在所述芯片槽的槽壁上。

这样，定位板上开设有与芯片形状相适配的芯片槽，芯片槽的尺寸大于芯片的尺寸，拨板可在芯片槽的内部移动，在进行芯片定位时，芯片被放置到芯片槽的内部，拨板与芯片的外表面相抵靠，并且推动芯片在X轴和Y轴方向移动，即可使得芯片与芯片槽的槽壁相抵靠，此时，拨板朝向芯片的侧面和芯片槽与芯片接触的槽壁对芯片进行限位，从而实现对芯片在X轴方向和Y轴方向的限位，进而使得芯片定位准确，芯片的测试精度得到保证。

进一步地，所述定位板上还开设有容纳槽，所述容纳槽与所述芯片槽贯通，所述拨板的一端设置在所述容纳槽内，所述拨板的另一端设置在所述芯片槽内。

进一步地，所述拨板为弹性件，芯片放置在所述芯片槽的内部时，所述弹性件的弹性形变推动所述芯片抵靠在所述芯片槽的槽壁上。

进一步地，所述弹性件的外表面与所述容纳槽的槽壁之间具有预设间隔。

进一步地，所述容纳槽与所述芯片槽的连通位置位于所述芯片槽一侧的边缘，延伸至所述芯片槽内的所述弹性件与远离所述弹性件的槽壁形成用于定位所述芯片的限位空间。

进一步地，所述芯片槽位于所述定位板的边缘，所述容纳槽向所述定位板的内部延伸，所述容纳槽包括U型部和延伸部，所述延伸部与所述U型部的底部连通，所述U型部的开口方向朝向所述芯片槽，所述U型部的一端与所述芯片槽连通，所述U型部的另一端的槽壁与所述弹性件的一端固接。

进一步地，所述弹性件的形状与所述容纳槽的形状一致。

进一步地，所述弹性件的厚度小于或等于所述定位板的厚度。

进一步地，所述顶板朝向所述定位板的侧面设置有压块，所述压块可拆卸地安装于所述顶板，且在所述顶板与所述定位板连接时，所述压块抵靠在所述芯片的上表面。