[实用新型]一种集成式小型晶片甩干装置

说明书

本实用新型公开了一种集成式小型晶片甩干装置，包括驱动底座，所述驱动底座包括转动部，所述转动部连接有旋转底盘，所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘，所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽，所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环，所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽，所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽，所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽，其技术方案要点是，采用集成式的晶片盘结构，晶片槽呈六边形环环均匀分布，一次可装夹多个晶片，通过旋转底盘旋转带动晶片盘旋转，在晶片盘的离心作用下，将晶片上残留的水等脏污沿过水槽向外环甩离晶片盘的中心，并从排水槽向外甩出。

技术领域

本实用新型涉及晶片生产技术领域，更具体地说，它涉及一种集成式小型晶片甩干装置。

背景技术

晶片打磨和抛光完成后，表面残留有晶片粉末以及水溶液等脏污，需要对晶片进行清洗甩干，现有技术主要采用在离心甩干的方式，利用固定的夹持装置，通过旋转的底座，对单个晶片进行甩干。

但是，当需要对小型的晶片进行甩干时，由于晶片小，需要较高的转速才能将其甩干，此外，当晶片数量较多时，效率十分低，且浪费大量时间、电能和人力成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成式小型晶片甩干装置，其具有能够集成多个晶片，批量甩干的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种集成式小型晶片甩干装置，包括驱动底座，所述驱动底座包括转动部，其特征在于：所述转动部连接有旋转底盘，所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘，所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽，所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环，所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽，所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽，所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽。

优选的，每一所述晶片槽底部贯穿设置有第一下水孔。

优选的，每一所述过水槽底部贯穿设置有第二下水孔。

优选的，所述晶片盘的中心贯穿设置有中心孔下水孔，所述中心孔下水孔与最内圈的六个晶片槽通过过水槽相接通。

优选的，所述转动部包括与驱动底座连接的插管，所述插管沿长度方向设置有插槽，所述旋转底盘的底部设置有插杆，所述插杆设置有与插槽配合的止转键。

优选的，所述旋转底盘上表面关于中心对称设置有至少两根垂直旋转底盘的连接柱，所述晶片盘靠近边缘处沿上下方向贯穿设置有供连接柱穿过的连接孔。

优选的，所述晶片盘上设置有盖盘，所述盖盘贯穿设置有供连接柱穿过的定位孔，所述连接柱螺纹连接有用于压紧盖盘的旋紧块。

优选的，所述晶片槽的环数为2～10环。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用集成式的晶片盘结构，一次可装夹多个晶片，通过旋转底盘旋转带动晶片盘旋转，在晶片盘的离心作用下，将晶片上残留的水等脏污沿过水槽向外环甩离晶片盘的中心，并从排水槽向外甩出，晶片槽呈六边形环环均匀分布，晶片盘受力均匀，转动平稳，噪声小；

2、通过设置第一、第二和中心孔下水孔，使液体向下方流出，防止液体残留在孔槽内，提升甩干效果；

3、通过设置盖盘能够防止晶片飞出，通过连接柱保证了盖盘、晶片盘和旋转底盘的稳定连接。

附图说明

图1为本实施例的正视结构示意图；

图2为本实施例的俯视结构示意图。