[实用新型]一种集成式小型晶片甩干装置有效
| 申请号： | 201921925853.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210837670U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谢聪 | 申请（专利权）人： | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 小型 晶片 装置 | ||
1.一种集成式小型晶片甩干装置，包括驱动底座，所述驱动底座包括转动部，其特征在于：所述转动部连接有旋转底盘，所述旋转底盘上同轴设置有晶片盘，所述晶片盘关于中心对称设置有六个晶片槽，所述六个晶片槽的中心连线形成六边形环，所述晶片盘上以六边形环向外偏置设置有若干环的晶片槽，所述晶片盘设置有接通任意相邻的两个晶片槽的过水槽，所述晶片盘的外圆周设置有与过水槽相通的排水槽。
2.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：每一所述晶片槽底部贯穿设置有第一下水孔。
3.根据权利要求2所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：每一所述过水槽底部贯穿设置有第二下水孔。
4.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：所述晶片盘的中心贯穿设置有中心孔下水孔，所述中心孔下水孔与最内圈的六个晶片槽通过过水槽相接通。
5.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：所述转动部包括与驱动底座连接的插管，所述插管沿长度方向设置有插槽，所述旋转底盘的底部设置有插杆，所述插杆设置有与插槽配合的止转键。
6.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：所述旋转底盘上表面关于中心对称设置有至少两根垂直旋转底盘的连接柱，所述晶片盘靠近边缘处沿上下方向贯穿设置有供连接柱穿过的连接孔。
7.根据权利要求6所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：所述晶片盘上设置有盖盘，所述盖盘贯穿设置有供连接柱穿过的定位孔，所述连接柱螺纹连接有用于压紧盖盘的旋紧块。
8.根据权利要求1所述的集成式小型晶片甩干装置，其特征在于：所述晶片槽的环数为2～10环。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
