[实用新型]一种片材装载装置有效
| 申请号： | 201921921464.0 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210403688U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 武泉林;柴权;杨摩西 | 申请（专利权）人： | 阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 471023 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装载 装置 | ||
1.一种片材装载装置，其特征在于，包括：
装载台(1)，用于承载花篮(4)；
花篮载入机构(6)，设置于所述装载台(1)的一侧，用于将所述花篮(4)送入所述装载台(1)上；
运输机构(2)，用于将第一片材逐片输送至所述花篮(4)的容纳槽内；
支撑机构，能伸入所述花篮(4)内，并支撑所述花篮(4)内的第二片材，以使所述第二片材与所述运输机构(2)之间形成允许所述第一片材装入的空间。
2.如权利要求1所述的片材装载装置，其特征在于，所述支撑机构能间歇支撑所述第二片材的中心区域。
3.如权利要求1所述的片材装载装置，其特征在于，所述支撑机构包括：
支架；
转动体(31)，转动设置于所述支架上，所述转动体(31)为偏心结构，所述转动体(31)能支撑所述第二片材或与所述第二片材脱离。
4.如权利要求3所述的片材装载装置，其特征在于，所述转动体(31)的表面上设置有弹性部，所述弹性部与所述第二片材接触。
5.如权利要求4所述的片材装载装置，其特征在于，所述弹性部为弹性毛刷。
6.如权利要求3所述的片材装载装置，其特征在于，所述转动体(31)为凸轮。
7.如权利要求3所述的片材装载装置，其特征在于，所述转动体(31)的轴线沿所述第一片材载入所述花篮(4)的方向延伸。
8.如权利要求1所述的片材装载装置，其特征在于，所述支撑机构包括：
支架；
喷气部(32)，设置于所述支架上，所述喷气部(32)能够向所述第二片材吹气，以支撑所述第二片材。
9.如权利要求8所述的片材装载装置，其特征在于，所述喷气部(32)包括：
转轮(34)，转动设置于所述支架上，所述转轮(34)的外周面上设置有喷气孔，所述喷气孔用于向所述第二片材吹气。
10.如权利要求8所述的片材装载装置，其特征在于，所述支撑机构还包括：
补气部(33)，所述补气部(33)设置于所述支架上，所述补气部(33)能在所述喷气部(32)停止吹气后向所述第二片材和所述第一片材之间补充气体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
