[实用新型]一种恒温半导体保存装置

说明书

本实用新型公开了一种恒温半导体保存装置，包括容器盖、外壳、内胆、保温层，保存装置还包括：半导体制冷片、风道层、温度传感器、控制电路板；所述半导体制冷片点阵分布在所述保温层上，所述半导体制冷片内侧与所述内胆贴合，所述风道层设置在所述保温层的外侧，所述温度传感器固定在所述内胆上。本实用新型与已有的基于半导体制冷片或其他温控方式的保温容器不同，本设计不存在利用管路循环制冷，装置体积小；由于通过转换电流方向可以控制半导体片对内胆是进行制冷还是制热，本装置可以根据需要将容器内温度设定在低温、常温和高温的任何温度，本装置中通过将半导体制冷片均匀分布在保温层上，可以实现对内胆的均匀加热或制冷。

技术领域

本实用新型属于半导体制冷、恒温保存装置领域，具体涉及一种恒温半导体保存装置。

背景技术

半导体制冷是由半导体材料构成回路时，由于各向异性，回路的一端吸收热量，另一端则放出热量。半导体制冷片呈片状外观结构，产品面积一般很小，便于安装。由于体积小，可以采取点阵式安装，在无限大的平面或曲面上，产生相对均一的温度变化。

市场上的中小型或便携式的保温装置，部分采用传统的玻璃或合金真空瓶胆，其具有保温功能，但不具有升温、降温功能。低温保存常采用放入液氮，冰袋，或是冰块等，这些方式保温时间短，且不能重复使用，使用不便且造成资源浪费。更大的保温装置又多采用压缩机制冷、电热丝制热的方式，冷热源集中在一点，通过导管，利用流体介质导热材料，实现均匀升温、降温。利用流体介质导热材料实现的结构复杂，导热系统很难小型化。

随着技术的发展，半导体制冷片的应用越来越广泛。目前市场上已有一些半导体制冷应用的装置，但其结构都采用和传统的冷热源思路相似的设计：半导体制冷片集中在一点，多采用循环方式导热，如中国专利：实用新型专利申请号89212865.8和实用新型专利申请号201510506342.5中半导体制冷片位于杯子底部；实用新型专利申请号201120056811.5中半导体制冷片位于杯盖上；此类装置结构复杂，制冷装置占用空间较大，且制冷效果不佳，不能发挥半导体制冷技术的优点。

现有技术中存在如下的技术问题，半导体制冷片集中在一点，采用循环方式导热，存在如下弊端：(1)冷热源集中，制冷或受热不均匀；(2)通过流体介质实现均匀制冷或制热，制冷或制热装置结构复杂，占用空间大，难以小型化；(3)不能实现对升温或降温的快速控制；(4)一个装置或者能实现低温保存，或者能高温加热，很难实现同一个装置具备上述两个功能。

有鉴于此，如何设计一种恒温半导体保存装置，以消除现有技术中的上述缺陷和不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的难以小型化、受热制冷不均匀、无法同一装置既能低温，也能高温保存的技术问题，本实用新型提出了一种恒温半导体保存装置。

区别于传统的保温装置和已有半导体制冷装置，本实用新型目的在于提供一种能持续制冷和均匀制热的中、小、微型恒温保存装置，其组成部分包括容器盖、外壳、内胆、保温层，保存装置还包括：半导体制冷片、风道层、温度传感器、控制电路板；所述半导体制冷片点阵分布在所述保温层上，所述半导体制冷片内侧与所述内胆贴合，所述风道层设置在所述保温层的外侧，所述温度传感器固定在所述内胆上。

进一步地，所述半导体制冷片呈均匀点阵分布嵌入在所述保温层内。

进一步地，所述风道层包含一风道，所述风道与所述半导体制冷片配合，所述风道设置在所述半导体制冷片外侧。用于将半导体制冷片制冷时产生的高温热量和制热是产生的低温热量及时的排出保存装置。

进一步地，所述风道贯穿保存装置的顶部和底部，所述风道在所述保存装置的顶部和底部汇合分别形成一第一风道末端和一第二风道末端。所述风道绕着保存装置壁从顶部贯穿到底部。