[实用新型]一种指向性MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开一种指向性MEMS麦克风，包括第一基板、第二基板、第三基板、壳体以及芯片组件，其中：第一基板与壳体密封连接，形成用于容纳第二基板、第三基板以及芯片组件的腔体；第一基板上设有第一声孔；第二基板贴合设置在第一基板与第三基板之间，第二基板与第一声孔对应的位置上设有多个第二声孔，多个第二声孔排布形成网状结构；第三基板上设有与第一声孔同轴的第三声孔，第三基板远离第二基板的表面上固定有芯片组件。本实用新型提供的指向性MEMS麦克风，结构非常简单且制造成本较低。此外，由于第二声孔还能够对外界异物及水进行有效阻挡，从而对腔体内的电子元器件形成有效保护，提高指向性MEMS麦克风的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及MEMS(Micro-Electro Mechanical System，微机电系统)麦克风。更具体地，涉及一种指向性MEMS麦克风。

背景技术

麦克风作为将声音信号转化为电信号的装置，目前已经广泛应用于音响设备、通信设备及声波探测机等电子设备。随着上述电子设备趋于小型化，也要求麦克风具有更小的尺寸。但是由于技术限制，传统的驻极体电容麦克风(ECM)的尺寸很难进一步缩小。而MEMS麦克风由于具有结构简约化和产品小型化的特点，因此得到了业内的广泛关注。

MEMS麦克风主要可分为全指向性MEMS麦克风和指向性MEMS麦克风。其中全指向性麦克风对每个角度的声音敏感度几乎是一样的，即来自各个方向的声音均能被其拾取到。当应用到某些特定场所时，全指向性麦克风便不能满足需求。为实现MEMS麦克风的指向性，目前多是在全指向性MEMS麦克风的外部添加过滤器或其它附件，以收取特定方向的声音信号，因此导致指向性MEMS麦克风的结构复杂，制造成本较高。

典型的全指向性MEMS麦克风一般包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)和外壳，二者密封结合形成一个腔体；MEMS声音传感器和专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片等电子元器件通过SMT(表面组装技术或表面贴装技术)工艺安装于印刷电路板上且位于腔体内。通过MEMS声音传感器和ASIC芯片的共同作用，将经由声孔进入腔体内的声音信号转化为电信号输出。

声孔除了作为声音信号的传输通路，也难以避免地会有异物和水分通过该声孔进入MEMS麦克风的腔体中，影响MEMS麦克风中电子元器件的正常工作，甚至会缩减MEMS麦克风的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指向性MEMS麦克风，该指向性MEMS麦克风不依赖外部附件即可实现单一指向性，并具有较好的防尘性能。

为实现上述目的，本实用新型提供的指向性MEMS麦克风，包括第一基板、第二基板、第三基板、壳体以及芯片组件，其中：第一基板与壳体密封连接，形成用于容纳第二基板、第三基板以及芯片组件的腔体；第一基板上设有第一声孔；第二基板贴合设置在第一基板与第三基板之间，第二基板与第一声孔对应的位置上设有多个第二声孔，多个第二声孔排布形成网状结构；第三基板上设有与第一声孔同轴的第三声孔，第三基板远离第二基板的表面上固定有芯片组件。

优选地，前述网状结构在第一基板上的正投影完全覆盖第一声孔。

优选地，第二声孔的径向尺寸范围是2～20μm。

优选地，第二声孔的径向截面形状为正圆形、椭圆形或多边形。

优选地，第二声孔的轴向长度范围是100～150μm。

优选地，第一声孔为圆孔，第三声孔为圆孔，且第一声孔的孔径大于第三声孔的孔径。

优选地，第二基板上设有用于电连接第一基板与第三基板的过孔。

优选地，前述芯片组件包括电连接的MEMS声音传感器和ASIC芯片，且MEMS声音传感器与第三声孔对应设置。