[实用新型]一种便于晶体硅片检测的上下料机构有效
申请号: | 201921835171.0 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210956628U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 陈信宏 | 申请(专利权)人: | 苏州弘瀚自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 苏张林 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 晶体 硅片 检测 上下 机构 | ||
本实用新型公开了一种便于晶体硅片检测的上下料机构,包括上下料组件,其包括上料机和下料机,上料机提供待检测的晶体硅片,下料机储存检测合格的晶体硅片;传送组件,其包括依次设置的第一传送带、第二传送带和第三传送带,第二传送带的一端与第一传送带对接,第二传送带的另一端与第三传送带对接;移送组件,其包括第一机械手和第二机械手,第一机械手将上料机的晶体硅片移送至第一传送带上,第二机械手将第三传送带上的晶体硅片移送至下料机;防护罩组件,其包括第一无尘罩和第二无尘罩,移送组件位于第一无尘罩内部,传送组件位于第二无尘罩内部;防护罩组件与风机过滤单元连接。其可保证硅片在传输过程中不被污染,结构紧凑,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及硅片检测技术领域,具体涉及一种便于晶体硅片检测的上下料机构。
背景技术
目前,对于晶体硅片的检测过程中,其通常要将晶体硅片从上料机中取出,放置在检测工位检测,检测完毕后,再放入至下料机中。对于晶体硅片的检测,其对环境要求较为严苛,目前硅片在检测过程中,晶体硅片容易受到污染。并且,由于晶体硅片要完成多工位的检测,通常需要将硅片用机械手由一个工位移送至另一工位,这种移送方式效率较低,且对机械的精度要求非常高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于晶体硅片检测的上下料机构,其可保证硅片在传输过程中不被污染,结构紧凑,方便实用。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种便于晶体硅片检测的上下料机构,包括上下料组件,其包括上料机和下料机,所述上料机提供待检测的晶体硅片,所述下料机储存检测合格的晶体硅片;
传送组件,其包括依次设置的第一传送带、第二传送带和第三传送带,所述第一传送带、第二传送带和第三传送带在同一条直线上,所述第二传送带的一端与第一传送带对接,所述第二传送带的另一端与第三传送带对接;
移送组件,其包括第一机械手和第二机械手,所述第一机械手将上料机的晶体硅片移送至第一传送带上,所述第二机械手将第三传送带上的晶体硅片移送至下料机;
防护罩组件,其包括第一无尘罩和第二无尘罩,所述移送组件位于第一无尘罩内部,所述传送组件位于第二无尘罩内部,所述第一无尘罩与第二无尘罩连通;所述第一无尘罩与第二无尘罩的连通处设置有隔板,所述隔板上开设有开口以便于移送组件移送晶体硅片;所述防护罩组件与风机过滤单元连接。
作为优选的,所述第二传送带具有多个,多个第二传送带依次对接。
作为优选的,所述第一传送带远离所述第一机械手的一侧设置有第一限位件。
作为优选的,所述第二传送带两侧设置有第二限位件。
作为优选的,所述第三传送带远离所述第二机械手的一侧设置有第三限位件。
作为优选的,所述第一无尘罩内还设置有放置不合格品的花篮,所述花篮位于第二机械手的一侧。
作为优选的,所述上料机包括前开式晶圆传送盒。
作为优选的,所述下料机包括前开式晶圆传送盒。
作为优选的,所述第二无尘罩上设置有第一门板,所述第一门板位于传送组件一侧。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型传输组件包括第一传送带、第二传送带和第三传送带,多个传送带组合,可实现硅片依次传输至各个检测工位,且由于各个传送带互相独立,可适应不同检测装置,多个传送带的组合便于分别调节控制每个传送带的传送速度,可以分别控制各个传送带运动或者停止,并且也便于检修。
2、本实用新型设置有防护罩组件,所述防护罩组件包括第一无尘罩和第二无尘罩,移送组件位于第一无尘罩内部,传送组件位于第二无尘罩内部,如此可保证硅片在传输过程中不被污染。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州弘瀚自动化科技有限公司,未经苏州弘瀚自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921835171.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造