[实用新型]母头连接器、公头连接器及连接器组合

说明书

本实用新型提供了一种母头连接器、公头连接器、金手指电路板及连接器组合，母头连接器包括若干个母头端子，母头端子的端部径向外扩形成用于供公头连接器或金手指电路板盲配的喇叭状引导头；母头端子的悬臂段在至少一个位置处弯折形成用于与公头连接器或金手指电路板过盈配合接触的弹性抵压部；母头端子与公头连接器或金手指电路板配接时在喇叭状引导头附近形成第一高频辐射区，第一高频辐射区所涵盖的空间范围内设有第一吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器技术领域，尤其涉及一种母头连接器、用于与该母头连接器相配接的公头连接器、金手指电路板，以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板相配接形成的连接器组合。

背景技术

连接器被广泛应用于电子领域，随着大数据、5G技术以及人工智能应用的高速发展，连接器必须满足高速及高密的应用要求。这给连接器的信号完整性设计，尤其是如何解决高频/高密下的差分信号的串扰问题带来了挑战。

传统的解决方法通常包含两种：一是通过利用金属材料及塑胶材料电镀后对连接器的某一对差分信号或者某一列上的差分信号进行包裹屏蔽；二是通过利用改善接地的方法，例如通过导电塑胶或者金属将每对差分信号的地针连接。传统的设计方法由于使用过多的屏蔽材料和接地材料，使得连接器重量加大以及插拔力大等负面影响，同时传统方法对于进一步实现更高的差分密度非常困难。

除采用上述两种方法外，解决高频/高密下的差分信号串扰问题还可以采用吸波材料进行连接器包覆，或者吸波材料对导体/导体对进行包覆。利用吸波材料对电磁波的吸收作用，实现消除差分信号串扰的问题。但是传统的采用吸波材料包覆方式存在一个问题，即：吸波材料对电磁波的吸收是无选择性的，吸波材料整体包覆连接器在吸收差分信号的串扰电磁波的同时，也会吸收正常传输的电信号，从而更容易破坏连接器的信号完整性。

实用新型内容

基于前述的现有技术缺陷，本实用新型实施例提供了一种母头连接器、用于与该母头连接器相配接的公头连接器、金手指电路板，以及由该母头连接器与公头连接器或金手指电路板配接形成的连接器组合，本实用新型所提供的实施例通过在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，从而实现吸波材料吸收电磁波的选择性和针对性，既吸收差分信号的串扰信号，又保留正常传输的电信号，保证连接器信号的完整性，并且连接器的整体重量较轻。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案。

一种母头连接器，包括：若干个母头端子，所述母头端子的端部径向外扩形成用于供公头连接器或金手指电路板盲配的喇叭状引导头；所述母头端子与公头连接器或金手指电路板配接时所述喇叭状引导头的附近形成第一高频辐射区；第一吸波材料，设置在所述第一高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种用于与上述母头连接器相配接的公头连接器，包括：用于与若干个所述母头端子配接的公头端子，所述公头端子具有插入所述母头端子的公头插入端头；所述公头端子与所述母头端子配接时所述公头插入端头的附近形成第二高频辐射区；第二吸波材料，设置在所述第二高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种连接器组合，包括：公头连接器，包括若干个公头端子；用于与所述公头连接器相配接的母头连接器；所述母头连接器包括若干个与所述公头端子相配接的母头端子，所述母头端子的端部径向外扩形成用于供所述公头连接器盲配的喇叭状引导头；所述母头端子与所述公头端子配接时所述喇叭状引导头的附近形成第一高频辐射区；第一吸波材料，设置在所述第一高频辐射区所涵盖的空间范围内。

一种用于与上述母头连接器相配接的金手指电路板，所述金手指电路板具有插入所述母头端子的金手指插入端头，所述金手指电路板与所述母头连接器配接时所述金手指插入端头的附近形成第三高频辐射区，所述第三高频辐射区所涵盖的空间范围内设置有第三吸波材料。