[实用新型]基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件

权利要求书

1.一种基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，包括电路板(1)，以及至少两个单轴加速规(2)，每个单轴加速规(2)与电路板(1)连接，其特征在于，不同的单轴加速规(2)之间所处的平面相互垂直。

2.根据权利要求1所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，在电路板(1)上还连接有插座(3)，插座(3)上连接有插头(4)，还包括封装壳体(5)，所述的电路板(1)和单轴加速规(2)整体位于封装壳体(5)内，插座(3)底部固定在封装壳体(5)内，插座(3)顶部延伸出封装壳体(5)外从而使插头(4)和插座(3)连接。

3.根据权利要求2所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，所述的封装壳体(5)由绝缘材料制成。

4.一种基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，包括电路板(1)，以及三个单轴加速规(2)，所述的三个单轴加速规(2)与电路板(1)电连接，其特征在于，每两个单轴加速规(2)之间所处的平面相互垂直。

5.根据权利要求4所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，所述的电路板(1)为立方体，三个单轴加速规(2)分别固定连接在电路板(1)的三个相互垂直的表面上。

6.根据权利要求4所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，在电路板(1)上还连接有插座(3)，插座(3)上连接有插头(4)，还包括封装壳体(5)，所述的电路板(1)和单轴加速规(2)整体位于封装壳体(5)内，插座(3)底部固定在封装壳体(5)内，插座(3)顶部延伸出封装壳体(5)外从而使插头(4)和插座(3)连接。

7.根据权利要求6所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，所述的封装壳体(5)由环氧树脂材料制成。

8.根据权利要求4所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，所述的电路板(1)有三块，三块电路板(1)相互电连接且与三个单轴加速规(2)一一对应，三块电路板(1)所处的平面两两之间相互垂直，每块电路板(1)上的单轴加速规(2)所处的平面与该电路板(1)所处的平面平行。

9.根据权利要求8所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，其中一块电路板(1)上连接有插座(3)，插座(3)上连接有插头(4)，还包括封装壳体(5)，所述的电路板(1)和单轴加速规(2)整体位于封装壳体(5)内，插座(3)底部固定在封装壳体(5)内，插座(3)顶部延伸出封装壳体(5)外从而使插头(4)和插座(3)连接。

10.根据权利要求9所述的基于高频单轴加速规的多轴向振动检测组件，其特征在于，所述的封装壳体(5)由聚环氧乙烯材料制成。