[实用新型]一种应用于LED晶片扩晶的装置有效
申请号: | 201921824262.4 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN210349792U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 马景鹏 | 申请(专利权)人: | 连云港光鼎电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 马海清 |
地址: | 222506 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 led 晶片 装置 | ||
本实用新型公开了一种应用于LED晶片扩晶的装置,包括机架,所述机架上设有扩晶结构以及设置在扩晶结构上方的压膜结构,所述扩晶结构一侧设有第一离子风扇,所述扩晶结构包括上压板、下压板以及设置在下压板下方的置物腔,所述上压板和下压板一侧铰接,上压板和下压板另一侧通过锁紧装置活动连接,所述上压板上设有用于锁紧装置的压头放置的凹槽,所述凹槽一侧的上压板上设有磁铁片。该种扩晶的装置在使用过程中结构设计合理,利用现有结构资源,将其功能最大化,同时能够消除操作过程中的静电,保证扩晶效果。
技术领域
本实用新型涉及一种扩晶机,特别涉及一种应用于LED晶片扩晶的装置。
背景技术
在LED灯的生产过程中,LED晶片的检测和分选是一道非常重要的工序。为了易于对LED晶片进行检测和分选,必须扩大晶片膜上原有LED晶片之间的距离,也就是通过扩晶机对晶片膜进行扩晶操作。
扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上,它利用LED薄膜的加热可塑性,采用气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形,是LED封装设备之一。
目前,市面上常见的扩晶机存在以下几个问题:一、在扩晶的过程中由于需要经常分离上压板和下压板,而上压板和下压板一般采用铰接的方式,多次分离上压板没有支撑,所有的力集中在铰接部导致上下压板之间铰接件易损坏;二、传统的加热方式是采用压膜结构加热,导致扩晶膜受热不均,从而使得扩晶效果不好;三、锁紧装置直接与不锈钢上压板上表面接触,多次压合之后会损坏上压板表面,还会导致压不紧,影响扩晶效果;四、就是在扩晶操作过程中,难免会出现静电,静电会导致扩晶不均匀,最终影响扩晶效果。为此,我们提出一种应用于LED晶片扩晶的装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种应用于LED晶片扩晶的装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种应用于LED晶片扩晶的装置,包括机架,所述机架上设有扩晶结构以及设置在扩晶结构上方的压膜结构,所述扩晶结构一侧设有第一离子风扇,所述扩晶结构包括上压板、下压板以及设置在下压板下方的置物腔,所述上压板和下压板一侧铰接,上压板和下压板另一侧通过锁紧装置活动连接,所述上压板上设有用于锁紧装置的压头放置的凹槽,所述凹槽一侧的上压板上设有磁铁片;
所述上压板和下压板上开设有尺寸大小一致的容置腔,所述下压板底部通过立柱一与置物腔连接,所述置物腔内设有气缸一,所述气缸一的活塞杆端部穿过置物腔连接设置在容置腔内的扩晶盘,所述扩晶盘内设有加热管线,所述扩晶盘可在气缸一作用下上下运动贯穿容置腔;
所述压膜结构包括设在置物腔上端的立柱二、立柱三以及固定在立柱二和立柱三之间的支撑板,所述立柱二设在上压板与下压板铰接的那一侧,且磁铁片随着上压板转动时磁铁片对准立柱二,所述立柱三设置在锁紧装置的一侧且立柱三上设有标尺,所述支撑板上设有气缸二,所述气缸二的活塞杆端部穿过支撑板固定连接压板,所述压板尺寸略大于扩晶盘尺寸;
所述机架上还设有立板,所述立板上设有第二离子风扇。
进一步地,所述锁紧装置为垂直式夹钳。
进一步地,所述凹槽内设有橡胶垫。
进一步地,所述上压板侧壁上固定设有拉杆。
进一步地,所述拉杆、扩晶盘、上压板和下压板均为不锈钢制成。
进一步地,所述上压板和下压板呈方形设置,立柱一设置有四根,分别与下压板下表面的四个对角处固定连接。
进一步地,还包括套环,所述套环的内径等于扩晶盘外径。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造