[实用新型]一种应用于LED晶片扩晶的装置有效

专利信息
申请号: 201921824262.4 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN210349792U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 马景鹏 申请(专利权)人: 连云港光鼎电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/00
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 马海清
地址: 222506 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 led 晶片 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于LED晶片扩晶的装置,包括机架,所述机架上设有扩晶结构以及设置在扩晶结构上方的压膜结构,所述扩晶结构一侧设有第一离子风扇,所述扩晶结构包括上压板、下压板以及设置在下压板下方的置物腔,所述上压板和下压板一侧铰接,上压板和下压板另一侧通过锁紧装置活动连接,所述上压板上设有用于锁紧装置的压头放置的凹槽,所述凹槽一侧的上压板上设有磁铁片。该种扩晶的装置在使用过程中结构设计合理,利用现有结构资源,将其功能最大化,同时能够消除操作过程中的静电,保证扩晶效果。

技术领域

本实用新型涉及一种扩晶机,特别涉及一种应用于LED晶片扩晶的装置。

背景技术

在LED灯的生产过程中,LED晶片的检测和分选是一道非常重要的工序。为了易于对LED晶片进行检测和分选,必须扩大晶片膜上原有LED晶片之间的距离,也就是通过扩晶机对晶片膜进行扩晶操作。

扩晶机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上,它利用LED薄膜的加热可塑性,采用气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变形,是LED封装设备之一。

目前,市面上常见的扩晶机存在以下几个问题:一、在扩晶的过程中由于需要经常分离上压板和下压板,而上压板和下压板一般采用铰接的方式,多次分离上压板没有支撑,所有的力集中在铰接部导致上下压板之间铰接件易损坏;二、传统的加热方式是采用压膜结构加热,导致扩晶膜受热不均,从而使得扩晶效果不好;三、锁紧装置直接与不锈钢上压板上表面接触,多次压合之后会损坏上压板表面,还会导致压不紧,影响扩晶效果;四、就是在扩晶操作过程中,难免会出现静电,静电会导致扩晶不均匀,最终影响扩晶效果。为此,我们提出一种应用于LED晶片扩晶的装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种应用于LED晶片扩晶的装置,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种应用于LED晶片扩晶的装置,包括机架,所述机架上设有扩晶结构以及设置在扩晶结构上方的压膜结构,所述扩晶结构一侧设有第一离子风扇,所述扩晶结构包括上压板、下压板以及设置在下压板下方的置物腔,所述上压板和下压板一侧铰接,上压板和下压板另一侧通过锁紧装置活动连接,所述上压板上设有用于锁紧装置的压头放置的凹槽,所述凹槽一侧的上压板上设有磁铁片;

所述上压板和下压板上开设有尺寸大小一致的容置腔,所述下压板底部通过立柱一与置物腔连接,所述置物腔内设有气缸一,所述气缸一的活塞杆端部穿过置物腔连接设置在容置腔内的扩晶盘,所述扩晶盘内设有加热管线,所述扩晶盘可在气缸一作用下上下运动贯穿容置腔;

所述压膜结构包括设在置物腔上端的立柱二、立柱三以及固定在立柱二和立柱三之间的支撑板,所述立柱二设在上压板与下压板铰接的那一侧,且磁铁片随着上压板转动时磁铁片对准立柱二,所述立柱三设置在锁紧装置的一侧且立柱三上设有标尺,所述支撑板上设有气缸二,所述气缸二的活塞杆端部穿过支撑板固定连接压板,所述压板尺寸略大于扩晶盘尺寸;

所述机架上还设有立板,所述立板上设有第二离子风扇。

进一步地,所述锁紧装置为垂直式夹钳。

进一步地,所述凹槽内设有橡胶垫。

进一步地,所述上压板侧壁上固定设有拉杆。

进一步地,所述拉杆、扩晶盘、上压板和下压板均为不锈钢制成。

进一步地,所述上压板和下压板呈方形设置,立柱一设置有四根,分别与下压板下表面的四个对角处固定连接。

进一步地,还包括套环,所述套环的内径等于扩晶盘外径。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

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